投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工

1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，预计2025年实现量产。该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

苏州工业园区融媒体中心消息显示，江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年，由产业界、金融界头部力量领投，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。为进一步满足我国半导体行业自主可控的需求，路芯半导体在园区投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线。该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。（校对/韩秀荣）