据半导体设备制造商的消息人士透露，台积电CoWoS先进封装制造的扩张战略已获得动力，该公司已提高了其产能目标。英伟达、AMD等客户越来越多地要求超级急件（super hot run）。

对于台积电最大的CoWoS客户英伟达来说，英伟达H100芯片交货周期已经缩短。然而，消息人士指出，交货时间仍然长达10个月，这表明对人工智能相关芯片的需求仍然相当大。

台积电设定了提高先进封装能力的目标。此前的报道援引业内消息人士称，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。

1月18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。

魏哲家指出，台积电布局先进封装技术已超过10年，预估包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先进封装，未来数年年复合增长率至少可超过50%。魏哲家表示，台积电持续研发下一代CoWoS先进封装技术。

（校对/刘昕炜）