1月24日，大族数控发布2023年业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净利润13,000万元–16,500万元，比上年同期下降70.09%–62.04%；预计扣除非经常性损益后的净利润9,500万元–13,000万元，比上年同期下降77.45%–69.14%。
大族数控进一步说明称，公司2023年业绩同比下降的主要原因是，受宏观经济环境、行业库存水平持续高位等因素影响，2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，部分扩产项目出现延迟或取消的情况，对公司设备订单产生较大影响，导致公司营业收入和利润较上年同期有所下滑。
据了解，普通多层板市场历经数十年发展，目前是最大的PCB细分市场，也是大族数控主要的收入来源，公司始终坚持在多层板市场的产品创新，推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入，为PCB企业降本增效提供支撑。
而在高多层板市场方面，大族数控推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求。
在IC封装基板市场，大族数控多类产品取得突破，部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。大族数控研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售；运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案，获得了国际芯片厂商的技术认证；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型，相关产品市场份额有望实现提升。
（校对/邓秋贤）
