半导体成熟制程竞争恐升温 台厂差异化应对

中美科技战持续延烧，美国围堵中国大陆半导体及人工智能（AI）发展的政策方向不变。中国大陆在政府资金挹注和奖励措施带动下，半导体产能仍将大举扩张，尤其在成熟制程领域，2027年产能占全球比重将高达39%。

据国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。

市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年中国大陆成熟制程产能占全球比重可望达39%水准，应用面涵盖车用、消费型、服务器及工控等领域。

随着中国大陆大举扩产，中国台湾地区及韩国所占比重恐遭到压缩。集邦科技预估，2027年韩国成熟制程产能占全球比重将降至4%，中国台湾地区成熟制程产能比重恐滑落至40%。

此外，美国积极推动半导体在地生产，将压缩中国台湾地区半导体先进制程产能占全球比重。集邦科技预估，2027年中国台湾地区先进制程产能比重将降至60%，反观美国先进制程产能比重可望攀高至17%。

中国大陆积极扩充半导体成熟制程产能，恐引发成熟制程市场竞争情况升温，有部分晶圆代工业者坦承已感受到价格竞争压力，台湾厂商多决定采取差异化策略因应。

德州仪器（TI）去年第4季营收40.8亿美元，年减13%，今年第1季营收将约34.5亿至37.5亿美元，皆不如市场预期。因德仪主力产品是以成熟制程生产，引发市场对于半导体成熟制程市场前景疑虑升高。

世界先进全数为8吋晶圆厂，认为晶圆代工同业持续扩产，恐将使得成熟制程市场竞争加剧，将强化竞争力因应。

市调机构集邦科技产业分析师乔安表示，面对中芯、华虹及晶合等中国晶圆代工厂积极扩产，台湾地区厂商应专注发展特殊制程，往先进制程推进，并协同上中下游供应链创造价值。

力积电指出，大陆晶圆代工厂新增的成熟制程产能多，且价格蛮激进，客户会拿大陆厂商的报价来议价，确实面临压力，不过并不是无法应付。

力积电表示，大陆晶圆代工厂以面板驱动IC及影像感测芯片产品为主，公司将朝向整合逻辑和存储器的3D堆叠、利用矽穿孔进行异质整合，并以存储器技术生产中介层发展。

台积电指出，成熟制程技术策略是与策略性客户紧密合作，开发满足客户需求的特殊制程技术解决方案，为客户创造差异化和持久的价值。台积电着重在为特殊制程技术打造高良率的产能。

台积电表示，尽管潜在的产业产能增加，对于台积电差异化特殊制程技术的需求仍将保持稳定，预期未来成熟制程技术的产能利用率和结构性获利能力，依然可以得到良好保障。