佳能计划今年推出低成本芯片制造机,以颠覆芯片制造机行业。负责监督新型光刻机开发的佳能高管武石洋明1月27日接受采访称,采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货。
佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C,称其可制造5纳米芯片。佳能方面表示,这款新设备的成本“将比ASML的EUV少一位数”,耗电量也会减少90%。
佳能计划今年推出低成本芯片制造机,以颠覆芯片制造机行业。负责监督新型光刻机开发的佳能高管武石洋明1月27日接受采访称,采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货。
佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C,称其可制造5纳米芯片。佳能方面表示,这款新设备的成本“将比ASML的EUV少一位数”,耗电量也会减少90%。
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