封测大厂日月光财报显示，2023年全年营收5819.14亿元新台币（单位下同），年减13%；毛利率15.8%，年减4.4个百分点；营益率6.9%，年减5.1个百分点；税后纯益317.25亿元，年减49%，每股税后纯益7.39 元。
日月光去年资本支出采取保守策略，降至15.66亿美元，法人预估2024年资本支出将突破20亿美元。
2023年第四季度，日月光营收1605.81亿元，季增4%，年减11%；毛利率16%，季减0.2个百分点，年减3.2个百分点；营益率7.4%，持平前季，年减3.7个百分点；税后纯益93.92亿元，季增7%，年减40%，每股税后纯益2.18 元。
日月光投控CEO吴田玉在法说会表示，半导体产业历经去年库存调整，近期已现部分客户涌进急单，尽管首季将有逾一成的减幅，但预估仍会优于过去同期表现。 他并强调，今年日月光搭配晶圆厂急迫的CoWoS中有关日月光承接的订单，将于今年下半年放量，尽管全球通胀仍未消除、中国经济表现不佳等变数仍在，但依客户给的订单来看，下半年可确定进入另一循环的开始。
封测业务方面，2023年第四季度日月光除封装业务季减3%外，测试与材料销售都呈现成长，分别季增4%、10%。在产品组合优化下，整体封测业务的毛利率回升至23.4%，季增1.2个百分点，年减4.4个百分点。
针对封测业务产品比重，日月光投控去年第4季Bump/FC/WLP/SiP占比44%、打线封装30%、测试16%、材料2%、其他8%。
吴天玉表示，今年日月光将会重新进行一轮资本支出，增幅达40%至50%，其中65%将用于先进封装和测试。
