日月光:2023年营收5819亿元新台币,封测业务毛利增至23.4%

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集微网消息,封测大厂日月光财报显示,2023年全年营收5819.14亿元新台币(单位下同),年减13%;毛利率15.8%,年减4.4个百分点;营益率6.9%,年减5.1个百分点;税后纯益317.25亿元,年减49%,每股税后纯益7.39 元。

日月光去年资本支出采取保守策略,降至15.66亿美元,法人预估2024年资本支出将突破20亿美元。

2023年第四季度,日月光营收1605.81亿元,季增4%,年减11%;毛利率16%,季减0.2个百分点,年减3.2个百分点;营益率7.4%,持平前季,年减3.7个百分点;税后纯益93.92亿元,季增7%,年减40%,每股税后纯益2.18 元。

日月光投控CEO吴田玉在法说会表示,半导体产业历经去年库存调整,近期已现部分客户涌进急单,尽管首季将有逾一成的减幅,但预估仍会优于过去同期表现。 他并强调,今年日月光搭配晶圆厂急迫的CoWoS中有关日月光承接的订单,将于今年下半年放量,尽管全球通胀仍未消除、中国经济表现不佳等变数仍在,但依客户给的订单来看,下半年可确定进入另一循环的开始。

封测业务方面,2023年第四季度日月光除封装业务季减3%外,测试与材料销售都呈现成长,分别季增4%、10%。在产品组合优化下,整体封测业务的毛利率回升至23.4%,季增1.2个百分点,年减4.4个百分点。

针对封测业务产品比重,日月光投控去年第4季Bump/FC/WLP/SiP占比44%、打线封装30%、测试16%、材料2%、其他8%。

吴天玉表示,今年日月光将会重新进行一轮资本支出,增幅达40%至50%,其中65%将用于先进封装和测试。

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