日本芯片、电池等供应链将获得国家银行10亿美元投资

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日本政府支持的日本开发银行(DBJ)将投资超过1500亿日元(10亿美元),以增强半导体、电池和其他对国家经济安全至关重要的行业的供应链弹性。

这些投资将从2024财年起分两年进行,并采取注资和次级债务的形式。

在利用政府投资的融资框架下,该银行将提供高达数百亿日元的资金,用于与下一代半导体、蓄电池和稀土金属等关键商品相关的资本支出和研发;资金还将投资于物流设施等基础设施,以支持供应链。

预计日本开发银行很快将决定投资至多150亿日元,以增加日本Artience(原东洋油墨SC Holdings)的汽车锂离子电池材料产量。

这笔资金将用于Artience在日本和海外的490亿日元资本支出。日本开发银行将不会收到还款,而是会持续获得该公司电池材料业务的收益份额。

该银行的目标是为私营部门在对经济安全至关重要的行业进行风险资本投资提供支持,这些行业需要大量的资本支出和研发资金。仅靠借款来满足这些需求会造成沉重的还款负担,可能会在国际竞争中处于劣势。

美国和英国正在更多地利用这种将公共和私人资金结合起来的“混合金融”,以满足重大工业转型的资本需求,例如摆脱化石燃料。

日本开发银行还计划从2024财年起的两年内,在创新领域投资超过1000亿日元,主要投资于初创企业,并在可再生能源和其他有助于减少碳排放的领域投资超过1500亿日元。

这些举措将使日本开发银行加快融资步伐。自2015财年建立政府投资框架以来,日本开发银行每年平均提供略高于1000亿日元的此类资金。

责编: 李梅
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