晶圆测试厂京元电2月15日举行开工团拜，京元电预估，人工智能（AI）芯片所需CoWos先进封装产能，今年底规模将较去年扩张超过2倍，因应客户强劲需求，半导体后段封测产能扩张也将同步扩张逾2倍。
产业人士指出，因应AI以及高效能运算（HPC）芯片前端CoWoS先进封装后的晶圆测试需求，京元电今年AI芯片相关晶圆测试产能将扩充超过2倍，预估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可到10%。
京元电今天举行开工团拜，董事长李金恭、副董事长谢其俊、总经理张高薰等，率高阶主管群上香祈福，团拜后李金恭在现场发放红包给员工。
展望今年营运，京元电指出，今年AI和HPC芯片需求旺盛，去年CoWos先进封装产能建置及良率和效率改善，预期今年半导体后段封测产能扩张幅度，将和前段CoWos先进封装产能一样，预估今年底需求较去年扩张超过2倍。
京元电预期，今年下半年将是半导体后段封测业真正AI年爆量的成长期，今年冬季会是半导体业的暖冬期。
因应客户产能快速扩增需求，京元电指出，苗栗铜锣三厂剩余的3个楼层空间，农历春节年后将快速发包无尘室机电等工程建置，以备客户下半年设备产能量产。
此外，京元电去年底原先预期今年底才要发包土建的铜锣四厂厂房，也需提早1至2个季度发包兴建，因应2025年客户对京元电厂房空间的需求。
展望台湾半导体产业景气，京元电预估，今年产业业绩和获利有机会逐季成长，2025年目标将会更好，与全球总体经济以及政治相关波动，或许有些微脱钩。
产业人士分析，去年7月到去年底，晶圆代工龙头台积电在AI和HPC芯片所需CoWoS先进封装产能，已经逐步扩充并稳定量产，去年底单月CoWoS产能已增加到1.4万片至1.5万片，预估到今年底，台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。
