AI芯片带动CoWoS,京元电今年测试产能扩逾2倍

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晶圆测试厂京元电2月15日举行开工团拜,京元电预估,人工智能(AI)芯片所需CoWos先进封装产能,今年底规模将较去年扩张超过2倍,因应客户强劲需求,半导体后段封测产能扩张也将同步扩张逾2倍。

产业人士指出,因应AI以及高效能运算(HPC)芯片前端CoWoS先进封装后的晶圆测试需求,京元电今年AI芯片相关晶圆测试产能将扩充超过2倍,预估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可到10%。

京元电今天举行开工团拜,董事长李金恭、副董事长谢其俊、总经理张高薰等,率高阶主管群上香祈福,团拜后李金恭在现场发放红包给员工。

展望今年营运,京元电指出,今年AI和HPC芯片需求旺盛,去年CoWos先进封装产能建置及良率和效率改善,预期今年半导体后段封测产能扩张幅度,将和前段CoWos先进封装产能一样,预估今年底需求较去年扩张超过2倍。

京元电预期,今年下半年将是半导体后段封测业真正AI年爆量的成长期,今年冬季会是半导体业的暖冬期。

因应客户产能快速扩增需求,京元电指出,苗栗铜锣三厂剩余的3个楼层空间,农历春节年后将快速发包无尘室机电等工程建置,以备客户下半年设备产能量产。

此外,京元电去年底原先预期今年底才要发包土建的铜锣四厂厂房,也需提早1至2个季度发包兴建,因应2025年客户对京元电厂房空间的需求。

展望台湾半导体产业景气,京元电预估,今年产业业绩和获利有机会逐季成长,2025年目标将会更好,与全球总体经济以及政治相关波动,或许有些微脱钩。

产业人士分析,去年7月到去年底,晶圆代工龙头台积电在AI和HPC芯片所需CoWoS先进封装产能,已经逐步扩充并稳定量产,去年底单月CoWoS产能已增加到1.4万片至1.5万片,预估到今年底,台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。

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