ASML超越应用材料，成全球最大半导体设备制造商

集微网消息，近年来，市场对晶圆厂设备的需求一直在激增，导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。分析师Dan Nystedt指出，2023年ASML取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料（Applied Materials）公司，成为全球最大的半导体设备制造商。

Dan Nystedt表示，2023年ASML的收入为298.3亿美元，而应用材料收入为265.2亿美元。

ASML成功从应用材料手中夺走晶圆厂设备制造桂冠的原因有多种。首先，ASML确认了53台低数值孔径EUV Twinscan NXE设备的收入（2022年为40台），每台设备的价格约为1.83亿美元。此外，该公司还确认了125台深紫外（DUV）光刻设备的收入（高于一年前的81台）；其次，由于出口管制条例于2023年9月生效，并仅针对部分机型，因此ASML可以在2023年的大部分时间里向中国客户销售先进的DUV设备。相比之下，应用材料向中国客户销售的设备在一定程度上受到美国2023年10月推出的出口规则的影响。

虽然都是半导体设备厂商，但这两家厂商的关注点不同。应用材料不生产光刻设备，ASML不制造用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的设备。整体来看，如今一家晶圆厂的运行都离不开应用材料、ASML、KLA（科磊）和东京电子的设备，因此这些公司之间的关系不是竞争，而是彼此互补。举例来说，销售的ASML设备越多，需要的应用材料的设备就越多，因此在目前的形势下两家公司都将在未来几年蓬勃发展。

（校对/张杰）