ASML超越应用材料,成全球最大半导体设备制造商

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集微网消息近年来,市场对晶圆厂设备的需求一直在激增,导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。分析师Dan Nystedt指出,2023年ASML取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料(Applied Materials)公司,成为全球最大的半导体设备制造商。

Dan Nystedt表示,2023年ASML的收入为298.3亿美元,而应用材料收入为265.2亿美元。

ASML成功从应用材料手中夺走晶圆厂设备制造桂冠的原因有多种。首先,ASML确认了53台低数值孔径EUV Twinscan NXE设备的收入(2022年为40台),每台设备的价格约为1.83亿美元。此外,该公司还确认了125台深紫外(DUV)光刻设备的收入(高于一年前的81台);其次,由于出口管制条例于2023年9月生效,并仅针对部分机型,因此ASML可以在2023年的大部分时间里向中国客户销售先进的DUV设备。相比之下,应用材料向中国客户销售的设备在一定程度上受到美国2023年10月推出的出口规则的影响。

虽然都是半导体设备厂商,但这两家厂商的关注点不同。应用材料不生产光刻设备,ASML不制造用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的设备。整体来看,如今一家晶圆厂的运行都离不开应用材料、ASML、KLA(科磊)和东京电子的设备,因此这些公司之间的关系不是竞争,而是彼此互补。举例来说,销售的ASML设备越多,需要的应用材料的设备就越多,因此在目前的形势下两家公司都将在未来几年蓬勃发展。

(校对/张杰

责编: 李梅
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