2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称“芯三代”)签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
资料显示，芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
