* 黄仁勋：英伟达已开始向客户提供两款面向中国市场的AI芯片样品
英伟达CEO黄仁勋称，英伟达已开始向客户提供两款面向中国市场的AI芯片样品。在与分析师的电话会议上黄仁勋表示，数据中心收入仍然受到美国出口新规影响。对此，英伟达已经计划推出针对中国市场的特制芯片版本。
自从英伟达成为人工智能（AI）计算芯片的龙头供应商以来，其商业行为受到越来越多的审查。英伟达在2月21日提交给美国证券交易委员会的一份文件中显示，除了美国、欧盟、法国和中国以外，新增英国作为对其业务进行审查并监管的国家。
中芯宁波2月20日发布严正声明，称公司前董事兼总经理黄河、前财务负责人王瀛挪用资金案被一审判处有期徒刑四年，我公司已向相关方一再声明，我公司尊重司法公正、依法维护公司合法权益，不与黄河、王瀛进行任何和解或谅解。各方相信，二审法院雷蒙多：AI刺激大量需求，美国需要更多芯片资金将会根据司法程序尽快依法做出终审判决。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国需要继续投资半导体制造，以重新获得全球领导地位并满足人工智能（AI）技术的需求。
* 日月光斥资21亿元新台币 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂
日月光投控2月22日宣布，投资约21亿元新台币收购英飞凌（Infineon）位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，最快今年第二季度末完成交易。
全球汽车零部件供应商法国佛瑞亚（Forvia）近日宣布，为了应对全球汽车向电动汽车的转变，该公司将裁员至多1万人，从2028年开始每年将节省约5亿欧元（约合5.4亿美元）。裁员将通过削减、自然减员和取消合同职位来实现，将影响约13%的员工。
美国政府2月19日表示，将向格芯提供15亿美元补贴，开启扩大半导体生产的新项目，以加强美国国内供应链。
* 售价7499元起！华为发布新款竖式折叠屏手机Pocket 2
2月22日下午，华为正式发布新款竖式折叠屏手机Pocket 2，该机是首款支持双向北斗卫星消息的小折叠旗舰，同时通过多项独创技术或材质，在折叠平整方面实现了突破，起售价7499元。
* 小米14 Ultra发布：请来艺谋，这是要让友商都EMO的信号啊……
2月22日，小米史上首次“人车家全生态发布会”举行，重磅发布小米14 Ultra、小米平板6S Pro、Redmi Book Pro 2024、专业级电竞显示器Redmi显示器G Pro 27等多款新品。
据报道，被誉为“日本半导体之父”、日本存储产业关键推手的坂本幸雄于2024年2月14日因身体不适离世，享年77岁。他在亚洲半导体产业中活跃了30多年，生前深受业界好友的喜爱，大家纷纷表达哀悼和惋惜之情。
知情人士称，西班牙政府正在为其约120亿欧元（130亿美元）的芯片补贴计划探索新的组织结构，这将促进与私营部门的合作，并将参与该项目的人员从目前的六人左右扩大到更多。
* 台积电熊本厂2月24日开幕 和硕童子贤：赴日是更好的选择
台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼，对此和硕董事长童子贤表示，相比德国与美国，日本会是个better choice（更好的选择）。
台积电熊本厂将于2月24日举行开幕仪式，届时日本首相岸田文雄、中国台湾行政官员将出席。有传言称日本政府有意加强对台积电继续扩厂的补助，对此，中国台湾经济部门负责人王美花回应，“日本政府当然有一些预算在做准备”。
近日在国际固态电路大会（ISSCC 2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算（HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。
据业界消息，中国台湾厂商盟立已经获得应用材料认证，首次成为应用材料合格供应商，正式切入下一代玻璃基板封装用的EFEM（晶圆传送）设备，预计上半年会直接出货给台系载板大厂，并间接供应给美系IDM厂商。盟立对此表示，不评论单一客户订单。
MCU芯片大厂盛群总经理蔡荣宗2月21日表示，当前中国大陆市场在农历新年后（需求）未看见明显回温，盛群2月营收恐进一步衰退，但3月有望回温。价格方面，盛群上半年确定不会再调整价格。
* 天玑9300率先通过Wi-Fi 7认证！联发科持续拓展全球Wi-Fi 7生态系统
此前在CES 2024国际消费类电子产品展览会期间，联发科宣布天玑9300和天玑9200旗舰芯片率先通过Wi-Fi联盟（WFA）的Wi-Fi 7认证。作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，联发科携首批获得完整Wi-Fi 7认证的Filogic系列芯片组及产品在CES 2024上展出。预计不久之后，搭载联发科方案的更多Wi-Fi 7新品将问世。
* 鸿海50周年晚宴，苹果首席运营官、Arm CEO、软银孙正义出席
鸿海集团2月20日在中国台湾举行50周年庆祝晚宴，知情人士称苹果公司首席运营官Jeff Williams、苹果资深副总裁Sabih Khan作为贵宾亲临现场，此外软银孙正义、Arm公司CEO Rene Haas也出席活动。
中国台湾地区经济部门将于4月调升电价，恐影响台积电等半导体产业成本。不过业界指出，台积电能够提前应对电价上涨，扩大清洁能源使用可降低成本过高风险。
* 印度塔塔集团盼与力积电、联电合作建厂，聚焦65nm及以下制程
知情人士2月20日表示，印度塔塔集团可能寻求与中国台湾芯片制造商合作，在古吉拉特邦建立芯片制造厂。据悉，塔塔集团将与力积电或联电合作，聚焦65nm及以下制程，分阶段提高产能及工艺，最终发展至28nm节点，支持从GPU到消费电子、物联网等各类应用。
半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升，2nm进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到80%以上，尤其是5/4nm制程维持满载。而代工价近2万美元的3nm产能利用率由2023年底75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片。
鸿海董事长刘扬伟2月19日表示，现在没有不布局AI的高科技公司，“不布局AI，就会被市场淘汰。”
根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产科国际所统计，2022年中国台湾半导体产业整体产值达4.89万亿元新台币，创下历史新高。而从业人数32.7万人，每人每年约创造900万元新台币附加价值，员工平均年薪为208万元新台币（当前约47.69万元人民币），约为制造业平均年薪72.5万元新台币的3倍。
* 工研院：中国台湾半导体产业产值今年可望突破5万亿元新台币
中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。
根据日本业界2月16日消息，DRAM存储芯片价格连续上涨，1月指标性产品DDR4 8Gb大宗交易价格为每颗1.85美元左右，环比上涨9%。由于中国厂商接受存储制造商的提价要求，因此导致DRAM价格连续3个月上涨。
近日半导体封测厂预计，半导体行业2024上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水位。日月光预计上半年库存调整将结束，先进封测需求将带动营收复苏。安靠预估，一季度通讯产品季节性淡季表现更明显，车用和工控产品持续库存调整。而力成关联企业超丰则指出，半导体库存已回到健康水位。
研究机构Gartner发布报告，预计2024年全球IT总支出将增长6.8%，可达5万亿美元。这一数字低于上季度预测的8%，机构认为虽然生成式人工智能（GenAI）在2023年被大肆炒作，但短期内不会显著改变IT支出的增长。
研究机构DIGITIMES分析称，2024年一季度全球服务器出货量预计环比增长1.7%，并有望恢复同比增长。美系大型云服务商2023年下半年因竞相购买高价AI服务器，导致传统通用型服务器采购减少，今年一季度重新启动新一轮通用服务器采购，预计服务器市场淡季不淡。
机构TrendForce集邦咨询最新报告显示，预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11103亿颗，环比减少7%。MLCC大厂村田、三星2023年第四季度营收、获利均下滑，显示出当前市场仍处于供过于求状态。
机构TechInsights最新统计数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM销售额同比增长79%，此外13周移动平均线较去年同期飙升79%。机构预测，2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。
国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。
2024新年伊始，美国商务部就不断向外界吹风，称将有新一批150亿美元“芯片法案”拨款陆续落地，并以初步条款备忘录（PMT）的方式向外界宣布。
受益于人工智能的持续火热，英伟达的2024财年第四财季及全年（截至2024年1月28日）营收继续“狂飙”，无论是营收、利润，还是利润率和美股收益均创新高。在各个业务板块中，数据中心业务无疑是最大的亮点，第四财季营收达184亿美元，同比暴增409%，在总营收中占比达83.3%。
受国外初创公司Groq推出AI芯片影响，日前国内股市存储板块出现一波异动，引起人们对这一事件的广泛关注。
2023年底，国内各新能源汽车品牌纷纷开启新一轮价格战，不过彼时多以保险优惠、赠送积分等形式进行，价格战力度相对温和，有行业人士分析称，预计到2024年3月，市场将开启新一轮价格战。
近日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布将以91亿澳元（约合59亿美元）现金收购澳大利亚电子设计自动化软件公司Altium。Altium是世界上最早的印刷电路板 (PCB)设计工具提供商之一，主要面向PCB进行EDA工具的开发。
当AI芯片天下格局初定、英伟达一骑绝尘之际，一众老将新贵都将“不服”落实在了行动上，除了一众云厂商和芯片厂商排兵布阵、一些初创公司伺机而动之际，如今斜刺里还杀出了更多的猛将，带着彻底打破AI芯片旧秩序建立新秩序的野望，“雄心勃勃”入场了。
一句话生成一段高清视频，OpenAI再次给业内带来震撼。在OpenAI发布的近50多个Sora演示视频中，包含细节拉满的场景、复杂的摄像机以及多个充满情感的角色。
* 六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机”：半导体行业尚未全面复苏 扩产稳步推进
近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
* 聚焦多地“新春第一会”：高质量发展、优化营商环境成关键词
2月18日，甲辰龙年首个工作日，上海、重庆、江苏、安徽、浙江、广东、山东、河北、湖南、黑龙江、辽宁、吉林、陕西、甘肃等多省（市）召开“新春第一会”。会议规格高，主要负责同志出席并讲话；会议规模大，在各省辖市（地）、县（市、区）设分会场，与会人员广泛；会议主题新，因地制宜聚焦科技创新、招商引资、营商环境、解放思想等。
终端
谷歌已通知供应商最早在今年第二季度开始在印度生产Pixel智能手机，凸显这家美国搜索引擎巨头决心进一步实现供应链多元化，占领蓬勃发展的印度智能手机市场。
市调机构Counterpoint公布了2023年全球最畅销智能手机榜单，排名前十的手机型号市场份额之和达到了历史最高水平，从2022年的19%上升至20%，苹果iPhone包揽前七。
研究机构IDC发布的报告显示，2023年第四季度，中国平板电脑市场出货量约817万台，同比下降约5.7%，其中消费市场同比下降7.3%，商用市场同比增长13.8%。华为首次超过苹果，夺得季度出货量冠军，这也是自2010年以来中国平板电脑季度出货量首次出现Top1品牌的更替。
研究机构TechInsights统计，2023年第四季度印度智能手机出货量同比增长28%，达到3820万部。这也是印度有史以来最高的季度增长率，前三名分别为小米、vivo和三星，市场份额分别为18.8%、17.8%和16.2%。
研究机构Canalys公布统计数据显示，2023年第四季度，全球真无线耳机（TWS）市场出货量同比增长6.5%，较去年增加500万台。苹果以29%的市占率稳居第一，小米份额6%排名第三，漫步者份额3%位居第五。
美国最高法院2月20日拒绝审理专利授权公司VirnetX在互联网安全专利纠纷中提起的新诉讼，该诉讼旨在复审其与苹果之间5.028亿美元的陪审团裁决。
根据Mark Gurman（马克·古尔曼）分享的最新信息，苹果仍计划在今年晚些时候发布多款新的AirPods无线耳机型号。
* 机构：中国折叠屏手机市场增长超一倍，2023年出货700万台
研究机构IDC最新报告显示，2023年第四季度，中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台，同比增长149.6%；2023年全年，出货量达700.7万台，同比增长114.5%。自2019年首款产品上市以来，中国折叠屏手机市场连续4年同比增速超过100%。
分析机构Canalys统计，2023年第四季度中东智能手机市场（不含土耳其）出货量达到1220万部，同比激增24%，其中三星位居第一，传音升至第二位。2023年全年，该地区总出货量4250万部，增长11%。
小米2月19日宣布，小米×徕卡光学研究所正式成立，双方影像战略合作迈入新层次。研究所将聚焦超精密光学设计、高性能计算摄影、前沿光电技术、先进镜头光学标准四大技术方向，汇聚超过200名专家在内的行业精锐阵容，致力于打造引领时代的先进移动影像光学系统。
据报道，华为计划在第二季度推出全球首款“三折”智能手机，以挑战三星电子在全球折叠屏手机市场的主导地位。
* 机构：2023年Q4平板电脑出货下滑12%，安卓厂商份额创纪录
研究机构TechInsights统计，2023年第四季度，全球平板电脑出货量继续保持同比下滑，出货量3920万台，同比下降12%。苹果依旧以36%的市场份额领先，但出货量同比下降21%，而联想、小米等安卓厂商进一步蚕食苹果的份额，并创下52%的新纪录。
此前有多名数码博主、分析师称，某国内Top5手机厂商已暂停折叠屏手机项目开发。据《科创板日报》消息，OPPO率先对此回应称：折叠系列产品按计划推进。
* 任天堂推迟Switch 2游戏掌机发布 传采用英伟达定制芯片
日本任天堂公司2月19日股价暴跌8.5%，原因是这家公司告知游戏发行商，下一代Switch 2游戏掌机的发布时间将从2024年年末推迟至2025年一季度。任天堂的一些合作伙伴被告知，最早也要等到2025年才会推出新品。
* 卢伟冰详解小米第一座智能工厂：小米14 Ultra最关键的创新验证都来自这里
2月18日消息，小米集团卢伟冰发文表示，全新小米手机智能工厂建成投产，旗舰手机年产能千万台，这是小米智能制造里程碑式的一天。
触控
* 总投资51.5亿元，OSTech超大型液晶显示模组及绑定项目开工
据城陵矶新港区消息，2月19日，岳阳2024年全市首批重大项目集中开工仪式举行。在城陵矶新港区在0STech超大型液晶显示模组及绑定项目现场设立分会场，现场15个项目集中开工，总投资116亿元。
群创光电2月22日公布财报显示，2023年第四季度该公司合并营收534亿元新台币（单位下同），环比下滑约7%，同比增长11%；营业净损32亿元，税后净损32亿元，资本支出47亿元。
韩国领先的显示器制造商LG和三星正在紧密合作，因为它们将更多的市场让给了中国电视和智能手机屏幕制造商，并且在领先的OLED技术方面面临着被削弱的风险。
* 总投资20亿元，XREAL智能AR眼镜光学显示模组项目落户苏州昆山
2月19日，总投资20亿元的XREAL智能AR眼镜光学显示模组研发制造项目落户昆山开发区，新款Air2 Ultra智能AR眼镜中国区发布会同步举行。
LG显示（LG Display）日前表示，“我们正在从LCD业务结构转向以有机发光二极管（OLED）为中心的业务结构。但是，迄今为止，有关出售广州工厂的具体事项或决定尚未得到确认。”
* 群创：与Vedanta合作获批后两年内将在印度量产显示面板
群创近日表示，与印度Vedanta集团的合作将在获得批准后两年内开始大规模生产显示面板，并可能在运营两年后实现盈亏平衡。
* 华硕在韩国推出双OLED屏笔记本电脑“Zenbook Duo”
华硕日前在韩国市场推出了配备两个14英寸有机发光二极管（OLED）屏幕的“Zenbook Duo”笔记本电脑。
根据最新爆料，由于供应商显示屏未能通过苹果公司严格的测试标准，苹果已暂停iPhone折叠屏手机的开发，该项目遭到搁置。
面板厂商群创开启扩大海外优秀人才招募计划，预计将招募100名海外员工，扩大国际化布局。新员工将前往东南亚地区，群创提供相应薪资配套方案与一次性福利补助，包括返乡机票、免费员工宿舍、购车补助等。
三星显示2月19日宣布，其7英寸折叠屏面板通过了美国国防部认可的军用标准“MIL-STD 810G”测试，该测试可评估产品在极端使用环境和压力情况下是否正常运行。三星显示是业内第一家获得美国军规认证的折叠屏面板公司。
* 传三星电子与LGD签订500万块W-OLED电视面板供货合同
近日，据DSCC消息，LGD最近与三星电子达成了一份长期供应合同，将在未来五年内向为其提供500万块W-OLED显示面板，今年的供货量预计在70万~80万之间，而2023年仅有10万~20万。
通信
中国移动2月19日宣布，近日携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的5G RedCap（5G轻量化）现网规模试验，推动首批芯片、终端具备商用条件，RedCap端到端产业已全面达到商用水平。截止目前，中国移动支持RedCap的5G基站总规模超10万，覆盖全国52个城市，实现城区连续覆盖，率先构建全国规模最大的RedCap商用网络。
诺基亚（Nokia）与戴尔（DELL）2月15日在一份联合声明中表示，双方已同意建立合作伙伴关系，帮助部署所谓5G专网（Private 5G，P5G），并让网络适应云计算。5G专网往往由个人组织拥有、经营或租赁。
（校对/孙乐）
