AI已成全球高度共识的投资主题，尤其英伟达（NVIDIA）Blackwell的出货状况，更是全球投资人关注的焦点。摩根士丹利（大摩）证券发布最新报告看好，服务器远程管理芯片（BMC）厂龙头信骅、内存知识产权（IP）厂爱普的后市展望，双双给予“优于大盘”评级。
大摩在最新出具的“云端半导体”产业报告中指出，随着主流AI服务器与非AI服务器均显示出强劲需求，预期第3季传统云端半导体将有更为强劲的增长，且至2025年Blackwell的需求也会变得更强。
大摩科技产业分析师表示，云半导体具有周期性，本益比会随着获利修正而波动，因此“时机”将是关键。其中，2024年第4季将是重要的观察点，主因2025年上半年云端资本支出的高峰可能提前约一至两个季度。
大摩北美IT硬件分析师埃里克·伍德林（Erik Woodring）指出，美国四大云端服务供应厂（CSP），包括微软、亚马逊（AWS）、Google及Meta的财报显示，2024年云端资本支出将有显著增长，预计年增达44%，相较去年2%，大幅提高42%，显示出各大厂对云端相关技术的资本支出正加速成长。
值得注意的是，2025年英伟达Blackwell平台需求能见度将更高，如每机柜要价180万美元的GB200 NVL36，明年需求将达6-7万柜水准，比市场调高预期后的5万柜还更高出20%~40%。主因在于，除了客户仍是美国大型云端服务供应商外，较小的云端服务商也显示出更强劲的需求。
另外，要价300万美元的NVL72的出货比例也将上升，甚至不排除明年将超越NVL36；而B200 HGX的增产计划可能会提前至今年第4季开始，同时可以弥补2025年第2季时，在GB200全面成长前的缺口。
展望2024年，云端半导体的需求可能更强劲，但不排除今年第3季某些组件可能出现短缺。在台系供应链中，信骅2024年第2季的营收优于预期，预计在今年第3季将季增两位数。
由于来自美国和中国大陆客户的短期需求强劲，信骅需要与代工厂合作增加晶圆生产，例如：服务器远程管理芯片（BMC），将助力信骅的运营表现，否则BMC可能会出现短缺。
此外，长期而言，AI服务器将采用3D内存，对台厂爱普也将是利多，因此信骅、爱普二家公司，大摩均给予“优于大盘”评级。
