传苹果已在研究2nm芯片，使用台积电N2工艺

集微网消息，近日有爆料者透露，苹果公司已经在设计使用台积电下一代2nm N2工艺的芯片。一张自韩国泄露的有关苹果公司的文件显示以下字样：“TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm”。

当前苹果最先进的A17 Pro、M3系列芯片采用台积电3nm制程工艺，GPU、CPU速度均有所提升。台积电此前已多次表示，正在研发更先进的2nm、1.8nm、1.4nm制程，预计1.4nm芯片最快将于2027年问世。台积电的2nm节点，预计将采用GAA（全栅极环绕）晶体管。

业界预计，苹果公司将独占台积电2nm产能，有望于2025年下半年投产。与3nm工艺相比，2nm预计可实现相同功耗下，性能10%~15%的提升，或者相同运算速度下，减少25%~30%的功耗。

集微网了解到，台积电正在建设两座2nm芯片工厂，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂将最先量产2nm，最早将于2024年4月开始安装设备；高雄工厂将紧随其后，预估2025年开始生产。此外，台积电第三座2nm厂宝山P2工厂规划，预计将在今年确定。

（校对/赵月）