2024年，芯联集成首次实现年度毛利率转正。
2025年1月15日，芯联集成（688469.SH）发布2024年全年业绩预告，多项关键指标继续保持高速增长，均呈现出积极向好态势。
预计2024年全年，公司实现：
主营收入增长近三成。营业收入约65.09亿元，同比增加约11.85亿元，增长约22.26%；其中，实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%。
净利润大幅减亏。归母净利润约-9.69亿元，同比减亏约9.89亿元，亏损幅度下降约50.5%。
EBITDA 翻倍增长。EBITDA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，同比增加约11.94亿元，增长约129.08%；EBITDA率已达约32.6%，同比增长约15个百分点。
值得一提的是，公司首次实现年度毛利率转正，达到约1.1%。这一里程碑式的突破，预示着公司在营收业绩快速增长、经营质量不断提升的同时，盈利能力上也迈出了坚实的一步。
全年毛利率转正 归母净利减亏超50%
2024年，公司市场拓展与成本优化双管齐下，助力亏损幅度大幅收窄，同比大幅减亏50.5%，首次实现年度毛利率转正。
立足“市场+技术”双轮驱动，芯联集成深入挖掘细分市场客户需求，不断扩大市场份额，相继与蔚来、理想、广汽等车企签订长期战略合作协议，订单饱满，带动公司8英寸硅基、6英寸碳化硅及12英寸硅基晶圆产能利用率大幅提升。
2024年，公司业务规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率显著提高，成本费用率有效降低。进入2025年，随着8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧周期，公司固定成本尤其是折旧摊销部分将迎来显著下降，这将进一步促进公司毛利水平和盈利能力持续向好。
12英寸硅基晶圆收入同比增长近15倍
得益于持续的技术创新与研发，公司紧抓新能源汽车增长、消费电子回暖等发展机遇，并进一步巩固碳化硅、模拟IC等领域领先地位，开启增长新纪元。
2024年，公司车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。
作为全球头部的碳化硅芯片级模组供应商，芯联集成在碳化硅技术创新及市场拓展领域已占据行业制高点。
2024年，公司碳化硅业务实现收入超10亿元。2025年，随着车企定点项目的逐步量产，以及8英寸碳化硅产线的规模释放，公司在碳化硅领域的优势将进一步强化。
公司布局的模拟IC这一长坡厚雪赛道，也正在释放出强大的增长动能。
2024年，芯联集成以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向第三增长曲线开始结出“硕果”，相继推出数模混合嵌入式控制芯片平台、高边智能开关芯片平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD平台等多个车规及工规级技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，成功获得了车企多个项目定点。
这进一步带动公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。
2024年，公司还紧抓AI智能时代机遇，布局智算中心服务器电源等相关产品方案，这将为公司未来业绩的进一步提升提供有力支撑。
结语
展望未来，新能源、智能化、量子计算等前沿科技发展日新月异。公司将继续坚定不移推动技术创新，不断推陈出新，打造一流的新技术、新工艺平台，提升管理效能，赋能用户高质量发展。
随着公司各项业务的持续发展与优化，芯联集成有望继续保持高增长态势，进一步巩固其在行业内的领先地位。公司将继续秉承创新精神和卓越业绩，努力引领行业发展，为社会创造更大价值。
