鼎龙股份：晶圆光刻胶规模化产线预计Q4建成

集微网消息，近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，在晶圆光刻胶产业化建设方面，公司具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局，提前储备多台光刻胶关键量产设备，规模化产线建设快速推进，预计今年四季度建成。

据介绍，鼎龙股份布局国产化率相对较低，技术难度高，同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品，目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反馈正向。

鼎龙股份在该领域还具备其他优势：在上游供应链端，公司拥有深厚的有机合成、高分子合成技术积累，KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。在配方开发方面，公司具备OLED显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的成熟的开发经验，帮助公司在较短时间内开发出产品并送样验证。在下游客户端方面，公司深刻理解在客户端稳定供应的底层逻辑，与下游客户—国内主流晶圆厂建立了良好的客情关系，为公司新产品的开发、验证及未来的量产导入提供了有力支持。

针对半导体显示材料业务，鼎龙股份表示，2023年度，公司半导体显示材料业务实现产品销售收入预计约1.74亿元，同比增长268%，进入加速放量阶段，收入逐季度环比增长。其中：预计第四季度实现销售收入6,872万元，环比增长25%，同比增长183%。目前，公司已成为国内部分主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位；薄膜封装材料（TFE-INK）于2023年第四季度成功导入客户，首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。

放眼2024年，随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升，国内终端AMOLED面板市场规模的持续增长，下游国内主流面板厂客户OLED产能有望进入快速释放期。公司将努力提升公司在售产品在国内市场的市占率水平，积极推进其他显示材料新品的验证、导入工作，目标在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。

（校对/黄仁贵）