广立微YMS系统荣获2023年度卓胜微最佳贡献奖

来源:广立微 #广立微#
3497

近日广立微DATAEXP-YMS半导体全流程数据管理分析系统获评卓胜微2023年度最佳贡献奖

DATAEXP-YMS系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能,支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析,为芯片设计公司、制造企业以及封测厂提供“一站式”良率及产线数据管理分析方案

依托广立微在半导体制造领域的深厚积累,DATAEXP-YMS具有强大的算法支撑和数据处理能力,能够一键式排查良率的影响因素,并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作,实现产线数据的高效分析,可显著加快客户提升良率、完成工艺开发的进度。

应用反馈

质量管理

DATAEXP-YMS具备强大的INK模块,内置车规标准,且支持产线特数据缺陷与良率数据关联分析,为客户芯片质量管理提供高效支撑。

在实际案例中,特殊工艺特定Layer的Defect会导致最终的芯片失效,发生概率很低,但是WAT/CP/FT都无法检出,通过DATAEXP-YMS可提前Ink风险芯片,帮助用户解决了质量管控痛点。



良率数据及产线数据管理

DATAEXP-YMS实现良率产线数据格式、数据类型的全面覆盖。工程师可通过YMS系统,减少数据分析时间、自动生成报表,大幅提高工作效率。

良率数据分析

DATAEXP-YMS中Drill-Down模块具备灵活的分析功能,且内置快捷的半导体分析模板,可以轻松将分析想法通过系统落地,更高效深入的发掘数据价值。

DATAEXP-YMS让我们日常工作变得更加高效,应对客户的高质量目标,我们可以有更灵活的出货方式满足需求。

DATAEXP-YMS极大的提高了我们日常的工作效率,原本需要花费大量时间完成的数据准备工作,现在可以一键实现。而且内置的专业分析模板,让小白工程师也可以快速完成非常专业的良率数据分析。

——客户评价

DATAEXP系列产品

广立微DATAEXP大数据分析平台包含DE-G、DE-YMS、DE-FDC、DE-DMS等模块,覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警,能够对海量数据进行高效的关联解析,同时可与广立微可测性设计DFTEXP等EDA产品、测试设备之间相互赋能,提供完整先进的良率提升解决方案。

目前DATAEXP已广泛进入国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业,以数据贯穿半导体产业链,帮助客户实现晶圆制造全流程数据分析监控,解锁数据的真正价值,为半导体产业链的数据溯源提供了可靠的支持。

责编: 爱集微
来源:广立微 #广立微#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...