鸿翼芯受邀出席广发证券2024年春季资本论坛暨上市公司闭门交流会

3月7日下午，鸿翼芯受邀出席“聚焦新质力”广发证券2024年春季资本论坛暨上市公司闭门交流会汽车分论坛，与整车企业、汽车电子零部件厂商、产投金融机构代表开展交流，多维分析汽车行业格局变化，集思共促智能汽车电子产业发展机遇。

会上，鸿翼芯创始人、CEO郑鲲鲲作《智能驾驶大潮下车规级芯片突围之道》主题分享。从当前汽车产业国际竞争局势、国内智能汽车政策发展方向、产业链及终端需求面临的问题引入，提出在复杂多变的国际形势和国产化替代驱动背景下，中国汽车产业上下游均合力加快关键核心技术攻关，目标在2025年至2027年完成国产芯片整车验证的落地。

作为国内汽车电子动力总成和底盘芯片领域的新秀企业，鸿翼芯正踏在提升市场份额的关键窗口期，公司将发挥动力总成控制EC的成熟市场技术积淀，横向扩展多元产品矩阵；扎根底盘电子控制CC的市场深度，巩固下一代线控底盘新兴应用的技术壁垒；布局智能网联跨域融合XC，加速突围高阶智驾市场增长机遇。时不我待，鸿翼芯将持续在锤炼与重塑中夯实内功、专注赛道、精耕产品，加强内外双循环，加速知识本地化和产品国产化，助力中国汽车芯片行业发展。