SEMICON China 展台

亮点新产品

再生材料解决方案

为了积极响应可持续发展倡议，贺利氏电子推出了采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。贺利氏电子通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。

● 由再生锡配制的焊锡膏和由矿产锡配制的焊膏在质量上并无二致。在加工成最终产品（包括金线和镀金银线）之前，无论是再生金还是矿产金都要经历同样严格的精炼过程，从而确保产品成分一致、特性相同。贺利氏的黄金和锡供应商都遵守《负责任矿物倡议》（RMI）和ISO14021标准。

Welco AP520水溶性锡膏

采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏，专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。

● AP520无飞溅、空洞率低，在最小90µm的细间距（55µm钢网开孔和35µm开孔间隔）应用中具有出色的脱模性能，是用于5G通信、智能穿戴设备和电动汽车等领域的下一代系统级封装应用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。

AP500X水溶性助焊剂

● 适用于微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装。这款精心设计的新型助焊剂在消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷方面发挥了重要作用，适用于高性能计算、内存、移动设备等应用的先进半导体封装。

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SEMICON 同期国际论坛

隆重发布

贺利氏还将在SEMICON 展会同期的功率及化合物半导体产业国际论坛隆重发布：mAgic  PE350大面积烧结银。这是一种创新的有压烧结材料，适用于高功率封装的模块和金属陶瓷基板的粘接应用。

届时，贺利氏电子中国研发总监张靖将在发布现场，就此为大家奉上主题演讲。

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贺利氏展位

现场讲座精彩纷呈