崇达技术：二期m-SAP新产线产能正在爬坡中

集微网消息，近日，崇达技术在接受机构调研时表示，二期m-SAP新产线已于2023年9月连线投产，目前产能正在爬坡中。

据悉，崇达技术的子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。针对 m-SAP 线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。

同时，崇达技术称，珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作，预计于2024年第一季度试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯等领域。珠海二厂的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。

在汽车电子方面，崇达技术表示，2023年1-9月，公司汽车电子接单额同比增长14%，加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户，根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度，预计2024年汽车电子订单能有较快增长。