【管制】瓦森纳协定，真的要走入历史垃圾堆了；上季联发科、高通全球智能手机芯片出货占比居前二；英伟达对GB200新品寄予厚望

1.瓦森纳协定，真的要走入历史垃圾堆了

2.上季联发科、高通全球智能手机芯片出货占比居前二

3.欧盟对大型科技公司展开调查 防范生成式AI的潜在风险

4.郭明錤：英伟达对GB200新品寄予厚望 但出货能见度不高

5.资金短缺！传美国造车新势力菲斯克计划申请破产

6.英特尔延迟意大利投资计划

1.瓦森纳协定，真的要走入历史垃圾堆了

集微网报道 本月初，欧洲半导体产业协会SEMI Europe发表公开声明，希望欧盟在对外国投资实施额外出口管制规则出台方面一定要慎之又慎。该组织警告，欧盟委员会旨在改善“经济安全”并防止向中国等竞争对手进行不必要的技术转让的遏制手段，很有可能会破坏原本就很脆弱的半导体供应链。并且强调，在全球各区域都在加强外资吸引以促进半导体产业繁荣的大背景下，对入境投资的严厉审查有可能让“欧洲芯片法案”变得跛脚。

这份公开声明的主要用意，是劝诫欧盟当局必须在所谓的区域安全和保持开放互利的商业环境中找到一个平衡点，在欧盟新形势下的多边出口管制制度实施前，需要认识到单边、分散的控制措施可能会破坏欧盟整体出口控制体系，也可能会影响到欧洲和全球其他区域的商贸联系。

因此，SEMI Europe在这份声明中直言不讳地表示，“瓦森纳协定”（Wassenaar Agreement）这份存在近三十年的旧式多边出口管制体系已经过时了——“它不再能够多边地定义和决定商定出口管制规则，并且需要一个新论坛取而代之。”

SEMI Europe的行文表述颇有一种“苍天当死黄天当立”的感觉，这很有可能是近年来“瓦森纳协定”首次被一家全球大型行业协会认定为失效、过时，需要被替代。SEMI Europe对“瓦森纳协定”下的这份死亡证明的意义要大于对欧盟新政抨击的意义。

蹩脚无比的“瓦森纳协定”

“瓦森纳协定”又称“瓦森纳安排”，全称为《关于常规武器和军民两用物品和技术出口管制的瓦森纳安排》，其前身是“巴黎统筹委员会”（简称为“巴统”）。是二战后美国拉拢其北约的大部分盟友，制定的针对以苏联为首的华约社会主义国家进行的“敏感出口物品”的管制协定。冷战结束之后，苏联解体华约解散，失去原有目标的“巴统”在1994年也寿终正寝，紧接着“瓦森纳协定”借尸还魂重起炉灶。

“瓦森纳协定”是后冷战时代，以美国和欧盟为首的西方国家应对地区安全威胁所设立的新的出口管制框架，无论从成员国数量，运行机制，协商架构上看，都比原来的“巴统”更细腻和富有层次，但其基本运作的内核并没有变，比如依然沿用了“巴统”当时确立的所谓军民两用、军品两大类的管制清单，也强化了原有的进口证明和发货后核查制度，还包括规定成员国如何对常规武器、两用物项和技术有关的危险信息互通有无，扩大交流的透明度等等。

近三十年以来，“瓦森纳协定”在遏制大规模杀伤性武器和技术向区域性恐怖主义扩张方面起到了一定积极正面的作用，但其冷战思维底线没变，成为了欧美等西方国家严格限制向对其构成潜在威胁或对其不满的国家进行高科技制裁的重要抓手。

“瓦森纳协定”作为多边协商出口管制的合法性，条例的有效性和现实层面的执行性，随着地缘政治局势的演变，即从反恐到全球地方保护主义，变得越来越具有挑战性。可以说，从瓦森纳协定诞生的那一刻起，就埋下了它走入历史垃圾堆的种子。从以下几点可以看得出来：

首先，“瓦森纳协定”以一种忸怩作态的方式吸纳了俄罗斯作为第一批成员国加入。从“巴统”到“瓦森纳”，出于改弦更张的政治压力，舒缓欧洲各国对美国在巴统内滥用权力的不满情绪，美国以俄罗斯不向伊朗出售武器的条件，换取了俄罗斯的加入，也迎合了欧洲当时接纳俄罗斯取代苏联作为“新造之国”的政治氛围。

然而时过境迁，二十年来俄罗斯与美欧的关系迅速转冷，而且还出现了局部地区的俄乌热战。美国联合其盟友从军事、经济到金融对俄罗斯实施了最严厉的全方位围堵。然而，“瓦森纳协定”因之前无成文的协商退出机制，按照该协定的组织原则，俄罗斯依然是成员国，并且在理论上依然享有参会、商议出口管制条例修改和许可证审批否决权，在欧美对俄制裁的大背景下，这无疑是很滑稽的。

其次，“瓦森纳协定”的管理组织架构缺乏正式、有效的执行机制。再次回到SEMI Europe的声明本身。SEMI Europe建议需要再搞一个forum（论坛）来替代瓦森纳协定，本身就说明了该协定本身其实就是个“论坛”。其实在国际上本来就存在很多官方应对区域安全和敏感物资管控的多边协商机制，如行《不扩散核武器条约》 、《生物武器公约》 、《化学武器公约》等等，“瓦森纳协定”在这些正式、合法的各类公约面前得位不正，所以也就在决策一致性、惩罚机制、信息交流的透明度上有先天缺陷。比如，该协定规定这样一项协商原则，如果一个成员国同意出口某些敏感军用或军民两用物资或技术，而该物资或技术曾被其他成员国在近三年之内拒绝出口，那么该成员国必须在批准出口的60天之内向设在维也纳的瓦森纳安排秘书处报告。但据伦敦大学伯贝克学院教授Ron Smith在《枯萎的瓦森纳协定》一书中统计，在“瓦森纳协定”成立后的前6年中，只发生了5起违反协定要求的个案，对于违反者，也无明确惩罚机制。

再者，从军事遏制跃迁到高科技管制，瓦森纳协定已跟不上美国的初心。瓦森纳协定的出口管制物项一开始主要是和“涉军”相关，由美国领头发起倡导，阻止对美国构成潜在威胁的国家获得武器或其他可用于军事目的的物项。但从最近几年看来，该协定每年更新的出口条目从军用管制，逐渐越来越多涉及到了生物科技、人工智能和集成电路等高科技产业。该协定在纸面上强调了参与磋商的国家自由出口的权力，成员之间的出口管制交流往往都是在批准出口许可证或完成出口之后，再加上“瓦森纳协定”每年基本上就只在12月份举行一次年度全会，无法对所谓敏感高科技技术进行及时反馈，反而阻滞了美国以瓦森纳协定为幌子，实施单边制裁的即时性。这就刺激了美国商务部不得不从操控后台逐渐跳到前台，不断扩大和滥用单边的《出口管制条例》（EAR），进行长臂管辖。

“瓦森纳协定”与集成电路产业

综上所述，无论从敏感军用物项的多边管制体系的内在演变，还是从高科技产业加速迭代这两个维度上看，“瓦森纳协定”都逐渐丧失其在诞生后第一个十年的那种生命力。美国的“小院高墙”式的单边主义管制策略，让其商务部、财政部、国防部连番发布各类“实体清单”，不断侵蚀该协定的话语体系，进一步加速了“瓦森纳协定”的失效。

因此，SEMI Europe的相关反应，是一系列进出口管制事件累加的结果。该协定与集成电路产业真正变得强相关，可以追溯到2019年的12月份。当时协定的管控范围在全体会议上被重新修订，扩大到了半导体光刻EDA，CAE工具和12英寸大硅片技术。以此为阶梯，从2020年开始，美国、欧洲、日韩和我国台湾地区纷纷加强了区域性的非多边协商性的，针对半导体设备、材料，EDA和IP等的出口管制和技术转让限制。

以2023年7月份开始实施的日本“半导体设备出口管制新规”为例，其对设备管制的精细度、时效追踪和一系列弹性条款，实际上都已经超出了“瓦森纳协定”原本规定的范围（日本本身也是瓦森纳协定成员国），如下图：

从瓦森纳协定的始作俑者——美国的角度来看，由于该协定每年年底召开会议进行管制条目变更，明显也落后于对华技术遏制的迭代需求，该国商务部部长雷蒙多曾直言不讳地多次表示，无论“Entity list”（实体清单）还是EAR具体规则，都会不定期实时更新。因此，瓦森纳协定越来越成为可有可无的点缀性的高科技技术管制协商平台。

某资深国内出口管制专家告诉集微网，此事虽然由SEMI欧洲出头贬斥“瓦森纳协定”，但SEMI Europe更多还会照顾美国企业的利益，希望欧洲跟美国的管制节奏保持一致，同气连枝。

2023瓦森纳协定全体大会

结语 死而不僵

从“巴统”到“瓦森纳协定”，再到美国商务部BIS的一系列政策，从中可以追寻到一些一以贯之的管制脉络。比如从“巴统”就已经成型的进口证明和发货后核查制度，一直被美国商务部集成和沿用至今。

如前所述，从2015年到2020年这几年，瓦森纳协定逐渐从军用管制逐渐扩大到了高科技民用管制，而且在集成电路对华遏制方面形成了一种步调性的共识，即要把中国半导体制造技术限制在落后于美国两代左右，这个思路也成了两年来美国商务部BIS的内部指导性意见。

因此，“瓦森纳协定”可以被视为美国强化单边高科技制裁路线的前奏，即便是该协定的存在感越来越弱，但其很多出口管制的执行体系已经在“小院高墙”的思维模式的引导下加以内化，在SEMI Europe所呼吁“替代性”论坛诞生之前，瓦森纳协定会继续以死而不僵的形态继续存在下去。

2.上季联发科、高通全球智能手机芯片出货占比居前二

集微网消息，根据市场调查机构Counterpoint Research 报告，显示2022年第三季到2023年第四季全球智能手机应用处理器（AP）出货量市占率情况。

2023年第四季联发科市占率为36%、排名第一，高通（Qualcomm）占23%、排名第二，苹果（Apple）占20%、排名第三。

随着智能手机OEM厂商补货，联发科2023年第四季表现强劲。驱动联发科快速发展的主要因素是，市场对5G和4G SoC需求的增长，以及公司第三代旗舰SoC Dimensity 9300成功量产。

高通2023年第四季的出货量有所增长，主要是中国智能手机OEM厂商对旗舰芯片组骁龙8 Gen 3和8 Gen 2补货并拿下订单。苹果由于推出iPhone 15和iPhone 15 Pro系列，2023年第四季出货量有所增长。

由于Galaxy S24采Exynos 2400，三星（Samsung）2023年第四季出货量略有增长。搭载Exynos 1330处理器的三星Galaxy M14系列和搭载Exynos 1380处理器的Galaxy A54系列为三星整体数据增色不少。

3.欧盟对大型科技公司展开调查 防范生成式AI的潜在风险

集微网消息 3月14日，欧盟启动了一项针对大型科技公司使用生成式人工智能（AI）的调查，加大了对这项技术的审查力度，官员们担心这项技术可能会扰乱选举，以及对公共安全、隐私构成危险。

这项调查针对Meta、微软(Microsoft)、Snap、TikTok和X等公司，重点关注这些科技巨头在越来越多地推出面向消费者的人工智能工具之际，计划如何管理生成式人工智能的风险。

官员们在一份新闻稿中表示:“委员会要求这些服务提供更多信息，说明它们各自针对与生成式人工智能相关的风险采取的缓解措施，例如人工智能提供虚假信息的所谓‘幻觉’、深度伪造的病毒式传播，以及可能误导选民的自动操纵服务。”

欧盟委员会(European Commission)的监管机构表示，他们特别担心，在今年夏天的欧盟议会选举前夕，生成式人工智能可能会引发混乱。在线平台必须在4月5日之前回答有关他们采取了哪些措施来防止人工智能工具传播选举错误信息的问题。

欧盟委员会的部分目标是深入了解这些公司是如何处理深度造假问题的，但同时也要让它们注意到，根据欧盟《数字服务法》，AI 相关的事故可能会导致罚款或其他处罚。《数字服务法》适用于为欧盟用户服务的数字服务提供商，包括在线购物平台、社交媒体平台、搜索引擎等。此外，此次调查还涵盖了一系列更广泛的主题，包括平台如何解决生成式 AI 对用户隐私、知识产权、公民权利、儿童安全和心理健康等方面的影响。

业内指出，虽然该法案只适用于欧盟，但预计会在全球产生影响，因为大型AI公司不太可能愿意放弃进入拥有约4.48亿人口的欧盟。其他司法管辖区也可能将该新法作为其AI法规的范本，从而产生连锁反应。新规将要求那些最强大AI模型的开发商对这些AI模型进行最先进的安全评估，一旦AI模型发生严重事故，必须上报监管部门。新规规定，这些公司还必须实施潜在风险缓解措施和网络安全保护措施。

4.郭明錤：英伟达对GB200新品寄予厚望 但出货能见度不高

集微网消息，3月14日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，英伟达对于GB200新品寄予厚望，但出货能见度不高，很难估算对大部分供应商的实际贡献，并指出市场在短期内可能对鸿海/鸿佰在GB200的系统开发优势、订单能见度与毛利率过于乐观。

郭明錤称，若越多客户采用Grace架构，对英伟达在AI领域的竞争优势越有利。然而，GH200的出货低于预期，全球主要客户仅Amazon采用。故英伟达对GB200寄与厚望，并刻意扩大GB200与B100/200的规格差距 (主要是NVlink相关与网络速度)，以期通过方案区隔与差异化，提高客户采购GB200的意愿。目前GB200的出货能见度不高，很难估算对大部分供应商的实际贡献。

郭明錤认为客户采用Grace的顾虑在于：1) 持续建置AI算力的投资报酬率、与 2) 对英伟达的议价力长期将进一步下降。 上述顾虑为GB200出货能见度不高的主因之一。

郭明錤表示，GB200的差异化策略能否成功仍需观察。若GB200的需求低于预期，英伟达可能会提前推出B200 NVL72 (Miranda平台)，并调整GB200升级版 (1H26量产) 的规格与方案策略。这对英伟达而言可谓进可攻退可守，但供应链不见得可受惠于此弹性策略。

长期来看，郭明錤称，鸿海/鸿佰的AI服务业务可望受惠于与英伟达合作关系更紧密。但需注意近期英伟达已改变GB200开发策略并自行投入更多在系统开发，降低对鸿海/鸿佰的GB200开发依赖。这代表市场在短期内可能对鸿海/鸿佰在GB200的系统开发优势、订单能见度与毛利率过于乐观。鸿佰取得AI伺服器订单，是否会有利于鸿准？从两者同属鸿海集团的角度看有可能，但从技术角度看不一定 (因为鸿佰的散热技术能力与经验显著优于鸿准)。

5.资金短缺！传美国造车新势力菲斯克计划申请破产

集微网消息，近日市场消息称，美国造车新势力菲斯克（FSR.US）受困于产品问题以及资金短缺问题，计划申请破产，已聘请FTI Consulting和Davis Polk律师事务所协助提交申请。

而在今年2月，Fisker（菲斯克）披露，由于公司股价连续30个交易日平均收盘价低于1美元，已收到纽约证券交易所的不合规通知。

资料显示，菲斯克由汽车界知名设计师亨利克・菲斯克创立，亨利克・菲斯克曾在宝马、福特等汽车公司任职，宝马Z8、阿斯顿·马丁DB9等都出自他手，他还曾参与特斯拉Model S的前期设计。

2014年，万向集团收购Fisker Automotive，包括Fisker Karma的技术设计版权以及Fisker美国特拉华州的生产设备，但亨利克・菲斯克仍保留了Fisker的商标和品牌名称。2016年，亨利克・菲斯克重整旗鼓，宣布成立Fisker Inc，新公司将专注研发制造拥有自动驾驶功能、美观、网联化的纯电动车。

2021年，市场曾传出消息称，菲斯克计划与富士康合作造车，首款车计划于2023年开始生产，但目前该计划早已没有了消息。2023年6月，菲斯克还计划寻求中国官方支持，希望模仿特斯拉把整车的制造、销售、售后都放到中国。

根据菲斯克发布的数据，菲斯克2023全年生产了10142辆汽车，但只交付了大约4700辆汽车；为了释放超过3亿美元的运营资金，菲斯克此前计划将2024年的生产目标下调至1万辆。

事实上，不止是菲斯克，总部位于美国的Rivian、Lucid Group、法拉第未来三家造车新势力的发展均不如意，法拉第未来截至目前已披露的交付数据为11辆，并于近期因质量问题进行了“全球”召回。

6.英特尔延迟意大利投资计划

集微网消息，意大利工业部长3月14日表示，该公司已推迟在意大利的投资计划，此前2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目未最终敲定。

部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）表示，英特尔“与计划在德国的其他投资相比，已经放弃或推迟了在法国和意大利的投资”。

他表示，如果英特尔改变主意并完成之前的欧洲投资计划，意大利仍欢迎英特尔，“如果它决定完成这些项目，我们仍然在这里欢迎。”

英特尔发言人拒绝置评。

乌尔索补充说，继本周宣布涉及新加坡半导体集成服务提供商Silicon Box的35亿美元交易后，意大利的半导体行业很快将迎来更多外国投资。

他表示，这是该行业的第一笔重大外国投资，“未来几个月还会有其他投资”。

乌尔索补充说，近几个月来，部门工作组与中国台湾团体进行了会谈。

此外，日本凸版公司（Toppan Holdings）3月14日宣布，计划在新加坡建设一座半导体封装基板工厂，并定于2026年投产。该公司将与其他几家日本基板制造商一道，在人工智能需求蓬勃发展的背景下加大资本投资力度。