这个春天，“新质生产力”犹如一股澎湃浪潮，为科技发展注入强劲动能。3月20日，SEMICON China 2024的扬帆起航，更为这股浪潮再添一道强劲合力。 在这场全球规模最大、影响面最广，集技术、产业、市场、创新、投资于一身的行业盛会，欣奕华科技集团向“新”而进，向“芯”而行，携半导体AMHS系统、SiBot系列移动机器人等新晋半导体移载、搬运设备，及工艺、检测设备和系统解决方案，为全球1000+国内外半导体企业平添高效、可靠、智能选择，助力半导体产业凝聚高质量蓬勃发展之力。
欣奕华科技集团（SINEVA）成立于2013年5月，围绕“2+N”（即在智能机器和先进材料2个领域打造N个产品和解决方案）战略，以“成为智能机器和先进材料领域世界领先企业”为愿景；以“为各行各业和千家万户提供令人激动的产品与服务，为中国现代化与人类文明进步做贡献”为使命，迅速发展成为半导体、显示、3C制造等领域高端装备及材料供应商。本次展会，集团旗下智能机器领域泛半导体高端装备提供商——合肥欣奕华智能机器股份有限公司（简称“合肥欣奕华”）和全场景移动机器人解决方案提供商——浙江欣奕华智能科技有限公司（简称“浙江欣奕华”）联袂登录SEMICON China 2024，全方位展示了半导体行业整体解决方案打造能力，可支持客户实现精益化生产管理等极致追求。
赋能智造，泛半导体高端装备提供商
对于半导体晶圆厂来说，天花板上稳定运行、交错穿梭的天车系统——AMHS，这个看似简单的搬运系统，却是现代半导体制造的重要组成部分，是MAGE FAB、GIGA FAB自动化系统中单项投资最大的项目，对整个半导体工厂实现智能制造具有重要的战略意义。作为国内泛半导体高端装备研发企业之一，合肥欣奕华在本次展会重点展示了已量产交付的半导体AMHS及相关配套产品。
随着芯片工艺节点的不断升级，晶圆厂的工艺制造流程与AMHS系统的结合已成为晶圆厂生产建设必不可少的重要规划，对于晶圆厂至关重要。作为国内可以为半导体客户Fab提供半导体OHT、Stocker、NTB等AMHS整体解决方案的厂商，合肥欣奕华自主研发的OHT走行速度最高可达320m/min，振动≤0.5G，拥有自主开发的路径探索算法，支持控制系统不停机更新，搬送效率达国际先进水平，能有效助力半导体生产线缩短生产节拍、提高稼动率、提升直送比等。
目前，合肥欣奕华研发的半导体AMHS的设备运行速度、振动控制、搬送负载、定位精度等各项关键参数均已达到国际先进水平。公司已成为国内少数能提供软硬件成套化、产品客制化、供应链本土化的半导体AMHS整体解决方案供应商，在大规模动态调度、高速运行、振动控制等关键技术方面实现了全自主研发突破，具备AMHS多种布局设计能力，可根据客户需求灵活的布置轨道和存储方案，实现最优配置，为客户提供全方位的灵活定制化方案。
除半导体AMHS系统之外，合肥欣奕华在光伏、显示等高端装备领域均成绩斐然，公司不断增强对知识产权的大力投入，技术护城河持续升温，近年来自主研发的钙钛矿蒸镀设备、Mini/Micro LED巨量转移设备皆为国内首台套，可对标全球技术水平。
聚焦AI+ AMR+，全场景移动机器人解决方案提供商
随着全球半导体市场迎来回暖及重构，硅片制造、晶圆制造、封装制造厂商产能提速，设备或维系高景气状态。这对于可实现7×24小时全时工作、灵活满足柔性调度需求的移动机器人来说，也是利好局面。随着近年来移动机器人逐渐被半导体（FAB）工厂认可，作为AMHS系统在特定节点的补充，移动机器人进一步提升了FAB工厂内物流的柔性，对于提升半导体制造企业的竞争力有着重要影响。在这其中，浙江欣奕华致力于以复合机器人为载体，为业内提供囊括软件、硬件、接口、服务模式等全方位支持体系的自动上下料和移动搬运机器人整体解决方案。
基于多年泛半导体行业智能设备研发经验、制造经验和移动机器人业务实践积累，浙江欣奕华凭借业内领先的建图定位、规划控制、感知决策、协同调度等人工智能技术以及对工业制造的行业认知和成熟经验，在本次展会特别为客户带来了SiBot系列移动机器人新品。
SiBot系列移动机器人采用SLAM导航+视觉定位技术，搭配低位置360°双工业级安全雷射感测系统和军规级万向轮驱动系统，在运动精度方面，重复停靠精度可达±5mm；机械臂模组重复抓取精度可达到±1mm。此外，SiBot 系列移动机器人可在保证＜0.5g搬运震动要求下，实现1.2m/sec的高速运行速度，结合自动上下料解决方案，可实现高效抓取晶圆盒、CST、⾦属加⼯件、玻璃加⼯件、陶瓷加⼯件等部品，能够稳定高效满足客户生产节拍需求。
除了紧盯客户需求，提供安全、可靠、高效、稳定的移动机器人整体解决方案之外，由于半导体行业生产要求严苛，专业的解决方案打造能力结合全生命周期服务机制，更是半导体制造厂商实现精益化生产的稳固保障。作为高端制造行业全场景移动机器人解决方案供应商，浙江欣奕华长久以来，除了在软硬件技术创新和产品研发方便发力，专业的整体解决方案提供能力、高品质产品制造能力和专业的售后服务能力更是关键所在，成为了企业步入细分领域发展快车道的基本盘。
目前，浙江欣奕华已打造了业内多个项目标杆：公司助力半导体产业合作伙伴制定与完善“智慧工厂”智略、协助“全球手机背板生产的先驱者”完成智能升级、助力面板龙头企业柔性产线的智能化升级、助力世界500强企业智能转型......后续，除了继续为半导体产业合作伙伴提供令人满意的自动化生产物流服务外，浙江欣奕华将继续针对更多行业应用场景特点与客户需求，以数字化能力帮助客户提高精益管理能力，以智能化能力帮助客户实现智慧生产赋能，更好地迎接新质生产力发展需要。
