国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。
SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能（AI）创新带来的新热潮。SEMI的最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出的差距。
分区域看，SEMI表示中国大陆将继续引领晶圆厂设备支出，未来四年每年投资额将达到300亿美元。中国台湾、韩国厂商也在加快设备投资，预计到2027年，中国台湾设备支出将从2023年的203亿美元增至2027年的280亿美元，排名第二。韩国预计将从2024年的195亿美元增至2027年的263亿美元，位居第三。
美洲300mm晶圆厂设备投资预计将翻一倍，从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元。而日本、欧洲及中东、东南亚的设备支出，预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。
细分领域方面，SEMI表示今年晶圆代工领域的设备支出预计将下降4%，降至566亿美元，部分原因是大于10nm成熟节点投资放缓。预计到2027年，晶圆代工市场设备支出将达到791亿美元。
存储设备制造领域占比第二，SEMI表示人工智能服务器对数据吞吐量的需求增加，推动HBM等存储芯片的强劲需求，并刺激该领域投资增加。预计2027年存储器制造设备投资将达到791亿美元，与2023年相比复合年增长率为20%。其中DRAM方面设备支出，至2027年将达到252亿美元，3D NAND设备支出将达到168亿美元。
此外，SEMI预计到2027年，模拟芯片、光电、分立元件领域的300mm设备支出将分别增加至55亿美元，23亿美元和16亿美元。
（校对/赵月）
