紫光同芯“防拆芯片和电子设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，紫光同芯微电子有限公司“防拆芯片和电子设备”专利公布，申请公布日为2024年3月19日，申请公布号为CN117727698A。

本申请涉及半导体技术领域，公开一种防拆芯片，包括基板、晶片和防拆部件。基板，其正面设置有多个第一引脚；晶片，其上设置有防拆信号引脚，且晶片设置于基板正面；防拆部件，包括多根引线，多个第一引脚通过多根引线串联形成串联线路，且部分引线在晶片上方形成有防拆保护层；其中，串联线路的第一端用于供电，防拆信号引脚串联接入串联线路；或者，串联线路的第一端用于供电，串联线路的第二端引出至基板的边沿以便于引出至芯片外部，用于与外部防拆部件连接。这样，在芯片内部设置有相应的防拆结构，能进一步提高芯片的安全性。本申请还公开一种电子设备。