景旺电子:多款低轨卫星通信用PCB板已批量出货

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:2023年12月30日,我国成功发射卫星互联网技术试验卫星!我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭,成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功!随着卫星互联网技术的发展,低轨卫星通信设备需求会有明显的增长空间,对于贵公司的低轨卫星PCB通信板需求是否会有积极的影响?

景旺电子(603228.SH)3月25日在投资者互动平台表示,公司密切关注前沿技术发展趋势,已有相应技术储备。公司成功研发多款低轨卫星通信用PCB板并已批量出货,产品主要应用于相控阵天线等领域。低轨卫星组网建设可提供不受地形限制的大范围覆盖,有利于补充5G通信基站建设的空白,未来6G时代低轨卫星建设和移动通信技术相融合,将使得智慧城市、车联网、远程医疗等新兴技术的实现成为可能。

截至发稿,景旺电子市值为169.64亿元,股价为20.15元/股,较前一日收盘价下跌3.73%。

责编: 黄仁贵
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