晶华微亮相 IIC 2024，蝉联TOP10模拟芯片公司及年度技术突破IC设计公司奖项

晶华微亮相 IIC 2024

3月28-29日，由AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（简称2024 IIC Shanghai）于上海张江科学会堂隆重举行。本届2024 IIC Shanghai聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、MCU 技术与应用等领域，致力打造中国具影响力的系统设计盛会。

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）携多款由晶华微自主创新研发的芯片产品精彩亮相本次展会，吸引了众多观众前来参观和交流。

在2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上，晶华微揽获“年度技术突破IC设计公司”和“TOP 10 模拟芯片公司”两大荣誉。

晶华微 · 技术分享

3月29日“2024中国IC领袖峰会”中，晶华微副总经理、上海分公司总经理李建博士受邀参加了以“如何为市场复苏和下一轮增长做准备”为主题的圆桌论坛会议。

李建博士表示：“面对未来市场的发展，晶华微将继续加大研发投入，推动技术创新，用技术创造价值，建立更多元化的供应链，减少对单一供应商的依赖，提高供应链的韧性。并将积极寻求合适的外延发展机会，积极建立人才梯队。”

晶华微 · 再获佳绩

3月29日晚举行的“2024中国IC 设计成就奖颁奖典礼”上，晶华微凭借其优异的芯片创新设计能力，以及在中国IC设计产业发展中所作出的努力，揽获了“年度技术突破IC设计公司”和“Fabless 100 -- TOP 10 模拟芯片公司”两大荣誉。

晶华微已连续三年蝉联TOP 10模拟芯片公司，这是中国IC设计产业的同仁们对于晶华微所作出贡献的广泛认可和支持，我们也将坚持深耕芯片创新设计，不断拓展产品规模。

晶华微与AspenCore多年来深度合作，已三度参加IIC Shanghai展会，一路走来相互支持，共同成长。展望未来，晶华微将继续大力推进芯片研发设计，提升医疗电子、工业控制、智能感知等领域的客户满意度，为客户提供更加便捷高效的芯片产品和解决方案。