美国《芯片法案》2.0瞄准供应链补助一成投资金额,但厂商缺乏兴趣

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随着美国政府重返半导体制造领先的企图决心确立,在公布《芯片法案》以补助在美国当地投资设立半导体制造设施的企业,吸引到台积电总计要投资650亿美元在亚利桑那州兴建三座晶圆厂,并将导入先进制程技术之后,美国政府现在也在讨论《芯片法案》2.0的内容,其锁定对象将会是台积电等半导体制造商的供应链厂商,借由这些厂商到美国设厂生产,完善美国半导体生态系统。

供应链指出,就在美国政府以《芯片法案》的补助吸引到台积电前往美国设厂生产之后,目前官员也在思考如何完善整体生态系统,其中供应链厂商是不可或缺的重要环节。因此,希望通过规划《芯片法案》2.0的资金补助,要求其供应链厂商也到美国设厂进行生产。对此有,供应链厂商证实,已经接到相关的询问电话。

据了解,美国《芯片法案》2.0希望补助供应链厂商的门槛,就是厂商前往投资的金额不得低于6 亿元新台币,再由美国政府补助其十分之一的投资金额,并且确实在当地设立产线,其不包括办公室、仓库等设施,以能直接在当地进行相关材料及设备的供应。

对此,供应链仍保持观望的态度。原因在于目前以台积电来说,在美国设厂的产能仍小,在当地设立产业的需求不高。而且,投资金额不小,但补助金额仅十分之一,这使得多数厂商暂时只能以拖待变,观察之后的市场变化,再决定是否前往进一步投资。供应链进一步指出,除了投资金额之外,在美国还要面临法规、环境、劳工等种种问题的考验,很多厂商的规模并不足以有能力来因应。因此,目前都还没有这样的考量。

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