随着美国政府重返半导体制造领先的企图决心确立，在公布《芯片法案》以补助在美国当地投资设立半导体制造设施的企业，吸引到台积电总计要投资650亿美元在亚利桑那州兴建三座晶圆厂，并将导入先进制程技术之后，美国政府现在也在讨论《芯片法案》2.0的内容，其锁定对象将会是台积电等半导体制造商的供应链厂商，借由这些厂商到美国设厂生产，完善美国半导体生态系统。
供应链指出，就在美国政府以《芯片法案》的补助吸引到台积电前往美国设厂生产之后，目前官员也在思考如何完善整体生态系统，其中供应链厂商是不可或缺的重要环节。因此，希望通过规划《芯片法案》2.0的资金补助，要求其供应链厂商也到美国设厂进行生产。对此有，供应链厂商证实，已经接到相关的询问电话。
据了解，美国《芯片法案》2.0希望补助供应链厂商的门槛，就是厂商前往投资的金额不得低于6 亿元新台币，再由美国政府补助其十分之一的投资金额，并且确实在当地设立产线，其不包括办公室、仓库等设施，以能直接在当地进行相关材料及设备的供应。
对此，供应链仍保持观望的态度。原因在于目前以台积电来说，在美国设厂的产能仍小，在当地设立产业的需求不高。而且，投资金额不小，但补助金额仅十分之一，这使得多数厂商暂时只能以拖待变，观察之后的市场变化，再决定是否前往进一步投资。供应链进一步指出，除了投资金额之外，在美国还要面临法规、环境、劳工等种种问题的考验，很多厂商的规模并不足以有能力来因应。因此，目前都还没有这样的考量。
