晶盛机电2023年净利润45.58亿元，同比增长55.85%

集微网消息，4月12日，晶盛机电发布2023年年度报告，2023年，公司实现营业收入1,798,318.57万元，同比增长69.04%，归属于上市公司股东的净利润455,751.41万元，同比增长55.85%。

在光伏装备方面，报告期内，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在硅片端成功开发了基于N型产品的第五代单晶炉，将半导体超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口，从材料端提升电池效率。同时，第五代单晶炉在原智能整厂长晶集控系统、AI数据分析系统基础上，为客户提供了单晶炉单机开放二次平台，客户可在平台上对工艺和逻辑进行自主编程，深度挖掘数据价值，打造差异化的核心竞争力。公司开发了新一代光伏硅片分选装盒一体机，该设备集AI高速检测、分选、自动包装为一体，大大提升了检测分选环节的效率。在电池端，公司快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程，相关设备进入行业主流厂商验证，在小规模量产测试中，差异化的设计和工艺创新，在稳定性、均匀性以及生产效率和良率方面效果显著。在组件端，实现了叠瓦设备产线的整线供应能力，并取得规模订单。

在半导体装备方面，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，与时间赛跑，充分发挥强创新能力的核心优势，加速延伸半导体产业链核心装备布局，抢占半导体装备国产替代市场。在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售，以及具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，双片式外延设备集成了多温场协同感应加热及流场分区控制等核心技术，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段。在半导体装备国产进程加快的发展趋势下，将促进公司半导体设备业务快速发展。

在新材料方面，报告期内，加速推进宁夏坩埚生产基地的产能提升，随着扩产产能的逐步释放，公司石英坩埚业务取得快速增长；在金刚线领域，自一期量产项目投产并实现批量销售，积极推动二期扩产项目建设，并基于行业发展趋势，加快钨丝金刚线的产业化步伐，投建钨丝金刚线产能，为公司多元化业务发展助力。持续加强大尺寸碳化硅材料的研发，推动技术和工艺创新，碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟，良率快速提升，建设并投产“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”，加快推进产业化步伐，6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平，获得了国内外客户的一致认可，并实现批量出货。子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破，成功完成10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础，也将进一步促进公司新材料业务发展。

在零部件方面，面对当前供应链紧张的行业局势，特别是半导体高端装备核心零部件的供应短板，公司全资子公司晶鸿精密以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关，同时积极推进关键零部件制造的产能扩充，打造核心零部件制造基地，进一步提升公司产业链配套服务能力。公司基于各项业务和市场的发展趋势，持续构建创新、协同、安全、高效、绿色的供应链体系，激发和驱动供应链创新和精益制造管理，深化与供应商的战略伙伴关系，提升供应链保障能力，促进持续高质量发展。