晶盛机电：年产30万片碳化硅衬底片项目已量产销售

集微网消息，近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

据介绍，晶盛机电自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。

晶盛机电已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与销售。此外，公司于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。

其中6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上，助力客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。

受益碳化硅相关产品量产出货，晶盛机电2023年预计归属于上市公司股东的净利润438,546.96万元–497,019.89万元，比上年同期增长50%–70%；预计扣除非经常性损益后的净利润412,046.96万元–470,519.89万元；比上年同期增长50.36%–71.7%。