【焦点】传微软计划在年底前囤积180万个AI芯片；

1.ASML发货第二台High NA EUV光刻机，已成功印刷10nm线宽图案；

2.在被超60亿美元收购后，日本光刻胶巨头JSR寻求扩大规模；

3.马来西亚第二财政部长：进军高端半导体制造并不担心来自中美竞争；

4.印度政府考虑购买英伟达GPU，帮助当地人工智能发展；

5.传微软计划在年底前囤积180万个AI芯片；

6.ASML：中国大陆仍是最大市场 Q1占系统销售额的49%；

1.ASML发货第二台High NA EUV光刻机，已成功印刷10nm线宽图案；

集微网消息，半导体制造的设备供应商ASML表示，已将其最新的High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻系统交付给第二家客户。

ASML在去年12月至今年1月期间向英特尔发货了一款High NA设备，但没有透露第二家客户的身份。潜在客户可能包括为英伟达和为苹果生产芯片的合同芯片制造商台积电或三星电子。

这些设备每台成本约为3.5亿欧元（约合3.7亿美元），预计将支持新一代更小、更快的芯片。

台积电和三星曾表示，他们计划采用新系统，预计这将促进单个芯片上可封装的晶体管数量大幅增加。

英特尔称，将于2026年至2027年在Intel 14A系列芯片的早期生产中开始使用High NA设备。

第一台High NA设备是在荷兰费尔德霍芬的ASML总部组装的，采用EUV技术的公司可以使用该设备进行测试。ASML表示已收到10至20台该设备的订单。

光刻系统使用光束来帮助创建芯片电路。ASML的第一代EUV系统目前用于制造智能手机和人工智能（AI）芯片中的大多数芯片，它使用“极紫外”波长的光来印刷分辨率低至13nm的线宽图案。

ASML近期发布的帖子和照片表示，High NA设备已成功印刷10nm线宽图案。据ASML网站称，该设备的理论极限分辨率是8nm。

（校对/张杰）

2.在被超60亿美元收购后，日本光刻胶巨头JSR寻求扩大规模；

集微网消息，在被国家支持的日本投资公司（JIC）斥资超60亿美元收购之后，半导体材料光刻胶生产商JSR的目标是在整合行业方面发挥主导作用，扩大规模，以跟上芯片制造的快速发展。

根据JSR发布的新闻稿，JIC于3月19日启动要约收购，并于4月16日完成收购，报价为每股4350日元（28.13美元），大约有1.7527亿股，或大约84%的JSR流通股被收购，超过了约1.385亿股的最低购买量，将从下周二开始付款。

包括净有息债务在内，此次收购的价值约为1万亿日元（64.7亿美元）。JSR预计将摘牌退市。

展望未来，JSR认为通过收购获取新技术并扩大规模是成功的关键。

JSR在用于在半导体晶圆上形成电路的光刻胶领域拥有全球27%的领先份额。但它在一个相对较小的市场上与其他四家主要参与者竞争，其中包括日本信越化学公司。

与此同时，客户芯片制造商正在投入大量资源来制造具有更精细电路的芯片。电路越精细，就越难开发合适的光刻胶材料并消除杂质。

为了满足客户不断变化的需求，JSR于2021年收购美国Inpria。Inpria专注于金属氧化物光刻胶，这与JSR现有的产品组合不同。

JSR高管Toru Kimura表示：“这对我们来说是一个风险。”Inpria派遣工程师前往比利时研究机构IMEC以及世界各地的客户芯片制造商，以确定最佳材料。

SK海力士就是这样的客户公司之一。通过让工程师在韩国芯片制造商的开发中心合作，两家公司正在共同开发与EUV（极紫外）光刻设备兼容的下一代材料。

除了光刻胶制造商之外，JSR还可以收购原材料供应商。“我们可以通过获得新的加工和分析知识来加强与材料供应商的联系。”Toru Kimura说。

业内人士对JSR的愿景存在分歧。

“如果JSR寻求退市，我们希望以某种方式参与其中。”行业整合支持者、Resonac总裁Hidehito Takahashi表示。Resonac在多种半导体制造材料领域占有重要的市场份额。

富士胶片控股公司和德国默克公司等一些企业已经开始收购其他材料制造商。

但JSR竞争对手Tokyo Ohka Kogyo总裁Noriaki Taneichi认为竞争是该领域创新的驱动力。“我希望任何关于光刻胶市场整合的讨论最终只是讨论。”

上游供应商也表达了担忧。“只能向某些制造商销售产品是一种风险，”一位高管表示。

一家化学品制造商的高管表示，日本半导体行业的每家公司都“与客户建立了自己的独立关系”。

尽管业界存在一些怀疑，JSR希望JIC的支持将有助于推进其计划。

“JIC目的是通过重组提高日本的产业竞争力，”JIC一位高管表示。“JSR的收购符合这一使命。”

日本国有投资者认为，重组JSR是提振日本半导体行业的关键。JSR尽管拥有市场份额，但与海外企业相比规模较小。

但担忧依然存在。一位芯片材料高管表示：“如果他们有1万亿日元的支出，可能更利于争取台积电的尖端芯片制造业务。”

（校对/张杰）

3.马来西亚第二财政部长：进军高端半导体制造并不担心来自中美竞争；

集微网消息，马来西亚第二财政部长阿米尔·韩沙（Amir Hamzah Azizan）表示，马来西亚在进军高端半导体制造领域时并不担心来自中国或美国的竞争，“半导体领域目前正处于升级周期，马来西亚将成为受益者。”

他指出，马来西亚并不认为中国是该行业的竞争对手，而中国是马来西亚当今最大的贸易伙伴。

他表示，“我认为现实是，市场将会有足够的增长。所以，每个地区都会有一些收获。”

Amir Hamzah解释说，如果说有什么不同的话，那就是最近的地缘政治紧张局势表明，保持供应链的强劲至关重要，“我们看到许多最终用户正在实现供应链多元化。实际上，我们的重点是提供非常有活力、强大的供应链，并确保我们能够以此为基础。”

与美国竞争

马来西亚似乎受益于中美贸易紧张局势，这促使企业实现半导体业务多元化。该国现在的重点是从芯片供应链的后端生产转向价值链的上游。

马来西亚投资发展局在2月18日的一份报告中表示，该国占据全球芯片封装、组装和测试服务市场13%的份额。政府还加大力度发展半导体生态系统并吸引投资。

尽管美国正在加大对芯片的投资，但Amir Hamzah强调马来西亚提供了不同的价值主张。

“我认为马来西亚所竞争的领域，不会直接进入高端竞争的末端，也许美国正在带来所有的零部件。”他补充道，“因此，我认为这对我们来说并不是一个很大的挑战。”

他表示，该国正致力于“延伸价值链”，以吸引新企业并加强其在该领域的地位。

“归根结底，”Amir Hamzah补充道，“这与规模经济有关”。（校对/孙乐）

4.印度政府考虑购买英伟达GPU，帮助当地人工智能发展；

集微网消息，在宣布推出1000亿卢比（约合12亿美元）的“IndiaAI”计划之后，印度政府正在考虑购买英伟达GPU，以帮助当地人工智能（AI）生态系统发展。消息人士表示，作为该计划的一部分，印度政府正考虑与英伟达达成一项协议，购买GPU并以优惠价格提供给当地初创企业、研究人员和学校。该计划目前正处于早期阶段，预计将在印度大选之后做出决定。

印度政府正考虑两种GPU购买模式，第一种是租赁模式，印度电子和信息技术部将直接购买英伟达GPU，然后提供给不同用户；第二种是市场模式，鼓励公司直接与英伟达签署协商租赁或转租协议，之后印度政府会为这些公司提供奖励。

3月初，印度政府批准了1000亿卢比的人工智能计划，该计划将通过公私合作战略，部署超过1万个GPU，为AI初创企业助力，并扩大算力基础设施访问范围。

据悉，印度数据中心运营商Yotta着眼于扩大人工智能云服务，继早些时候采购1.6万个英伟达H100之后，又采购1.6万个H100和GH200芯片，这两批产品预计分别将于2024年7月和2025年3月交付。

（校对/孙乐）

5.传微软计划在年底前囤积180万个AI芯片；

集微网消息，根据海外一份文件显示，微软内部设立目标，在2024年底前囤积180万个人工智能（AI）芯片。微软正试图让生成式AI变得更快、更好，但主要依赖英伟达的GPU芯片。文件显示，微软计划在2024年将GPU数量增加两倍。

微软一直与OpenAI公司合作发展人工智能，但要想在该领域保持领先，代价不菲。两位消息人士称，从本财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。

微软发言人Frank Shaw拒绝对此消息发表评论，理由是上市公司在公布财报前存在静默期。

其他科技巨头公司也在建立庞大的GPU储备，这也是英伟达市值在短时间内迅速增至2万亿美元的关键原因。Meta CEO扎克伯格今年早些时候在社交媒体表示，该公司将在2024年购买约35万个英伟达H100 GPU，到年底将持有约60万个同型号或同类AI芯片。

根据研究机构DA Davidson分析师估算，微软2023年在英伟达芯片上花费了45亿美元，一位微软高管表示，这一数字与实际情况相差无几。尽管微软内部正努力设计自己的AI芯片，但一些人对此持怀疑态度，因为其技术落后于英伟达多年。

（校对/孙乐）

6.ASML：中国大陆仍是最大市场 Q1占系统销售额的49%；