存储器封测龙头力成昨（30）日于法说会宣布，全力冲刺AI必备的高频宽存储器（HBM）封测与先进封装商机，并在当红的HBM领域已有两、三个客户洽谈中，因应订单与扩产资金需求，今年资本支出由原订100亿元调高至150亿元新台币，调幅高达五成，增幅为台湾地区封测厂之冠，并较去年大增逾一倍。
近期HBM热潮席卷全球，仅SK海力士、美光、三星等三大国际存储器芯片厂有能力供货，台湾DRAM厂无缘抢占商机。力成大举调高资本支出，并宣示有能力承接HBM封测订单，同时将大扩产，成为台湾存储器相关业者当中，唯一直接能吃到HBM火红商机的厂商，后市看俏。
力成董座蔡笃恭高喊，力成努力挺过2023年半导体处于20多年来严重的衰退期后，2024年是最有机会的一年，尤其过去几年积极投资先进技术将陆续收成，公司已准备迎接好挑战，希望愈来愈好。
力成强调，该公司积极强化制程技术，已成为全球专业封测委外服务代工厂（OSAT）当中，唯一能承接HBM订单的业者。
据悉，力成购入晶圆厂使用等级的CMP设备，目前已有一台到位，年底前还有一台进驻。力成说明，在技术上，力成结合原本HBM堆叠技术，成为少数具备HBM Via middle封装能力的厂商，现在与日本无晶圆厂（Fabless）进行合作，已有二、三个客户洽谈中。
AI趋势锐不可挡，并带动HBM需求爆发。业界分析，HBM常见于GPU、AI芯片等有高度运算、大型资料处理需求的应用，用以加速处理器存取资料的速度，产业成长趋势明确，吸引三星、SK海力士、美光等国际存储器大厂投入，但台湾DRAM并无生产HBM的能力，因此在三大国际存储器厂靠HBM大赚，带动整体财报表现出色之际，台湾DRAM厂仍未走出亏损泥淖。
如今，力成以存储器封测龙头之姿，从封测端切入HBM领域，是台湾存储器相关业者中，唯一能吃到HBM商机的厂商，搭上HBM热潮。
力成执行长谢永达指出，针对主力用于AI服务器的Power Module领域，力成预计今年第2季底开始量产，并于第3季底至第4季初放量，陆续见到成效。
