马来西亚打造东南亚最大IC设计园区 抢进半导体前端

来源:中央社 #马来西亚#
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马来西亚首相安华及经长宣布,大马政府将打造东南亚最大积体电路(IC)设计园区,并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施,以吸引全球科技公司及投资者前来。

马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心,目标最晚在2030年挤进“全球创业生态系排名”(Global startup ecosystem index)前20的国家。

马来西亚目前已是全球半导体产业重要参与国家,封装测试产能约占全球13%。但安华(AnwarIbrahim)今天在吉隆坡20(KL20)峰会开幕致词时表示,马来西亚要努力从封测等后端产业转入高价值的前端产业如设计,打造IC设计园区便是其中一环。

安华还说,这个园区计划受到马来西亚中部雪兰莪州(Selangor)的支持,将欢迎世界级业者进驻成为主力租客(anchor tenant),并将与英国芯片制造商安谋(Arm)这类全球企业合作。他并未提供进一步细节。

吉隆坡20峰会召开目的,是要提出支持马来西亚新创公司的新政策。安华致词时表示,马来西亚主权财富基金大马国库控股国民投资公司(KhazanahNasional)也将成立一个基金,来投资创新且高成长的马来西亚公司,初步将投入10亿马币(约新台币68亿元)资金。

马来西亚经济部长拉菲兹(Rafizi Ramli)则在峰会上宣布,大马政府将提供办公空间补贴、就业准证费用豁免、搬迁服务和企业优惠税率等奖励,来吸引外国创投公司、科技创业家及独角兽公司前来投资。

独角兽公司即估值达10亿美元的新创公司。拉菲兹表示:“我们想要吸引全球独角兽公司来到马来西亚,除了借此创造高技能和高价值的就业机会,同时作为未来企业家和科技业高级领导者的人才储备。”

责编: 爱集微
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