联电:Q2晶圆出货小增1-3% 3DIC解决方案今年量产

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晶圆代工厂联电4月24日召开法说会,总经理王石表示,第二季随着22/28nm需求改善,出货量预估季增1-3%,平均销售单价(ASP) 大持平前季,同时3DIC 解决方案也获得客户采用,首个应用为射频前端模组,预计今年就会量产。

联电预估,第二季晶圆出货量季增1-3%,ASP 持平,毛利率大致维持30%,稼动率64-66%,资本支出维持33 亿美元的水准。

王石指出,联电对今年仍抱持乐观看法,预期今年第一季营收应是底部,但主要变因仍是全球经济环境,也因此客户多采下急单方式,依库存来看,现阶段整体产业库存持续改善,其中,消费性电子与PC 已去化至健康水位,车用及工控则因客户手中仍有库存,预期年底才会降至健康水位。

细分各制程,联电第二季受惠消费性电子与手机需求回温,包括OLED驱动IC,ISP、Wi-Fi SOC 等,22/28nm稼动率略为改善,40/65nm持平,8英寸制程稼动率也持平。

联电也积极布局先进封装领域,除了提供2.5D 封装用的中介层(Interposer),也提供WoW Hybrid bonding (混和键和) 技术,首个案件即是采用自家RFSOI 制程的既有客户,今年正积极扩充相关产能,预计今年就会量产。

展望全年,王石认为,今年对整体产业的预估仍维持上次看法,预期今年半导体市场将年增4-6%,晶圆代工产业年增11-13%,不过其成长主要来自A服务器,就联电自身的TAM 来看,仍是持平看待。

责编: 爱集微
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