晶圆代工厂联电7月17日公告，将在7月31日召开2024年第2季法说会，说明今年第2季财务暨后市运营报告。
先前联电表示，第2季随着22/28nm需求改善，出货量预估季增1%~3%，平均销售单价（ASP）大持平前季，同时3DIC解决方案也获得客户采用，首个应用为射频前端模块，预计今年就会量产。
观察业绩表现，联电6月合并营收175.48亿元新台币，较上月减少10.05％，也较去年同期减少7.91％；第2季合并营收则较上季成长3.97％至567.99亿元新台币，和去年同期相较微幅成长0.89％，符合联电的预估。
联电认为，下半年运营会比上半年好，主要来自于通信与消费性类市况回温。
另外，在AI带动CoWoS先进封装需求大增，连带CoWoS的硅中介层（Interposer）需求也激增，联电强调，公司的中介层主要在新加坡厂生产，去年底月产能是3000片，今年倍增到6000片，未来会因应市况持续投资。
