直击北京车展｜AI无处不在，演绎如何重塑汽车行业！

集微网报道 （文/陈炳欣）2024(第十八届)北京国际汽车展览会今日正式开幕，吸引了来自中国、美国、德国等13国家和地区近500家海内外知名零部件企业及科技公司参展。近年来，AI大模型技术凭借强大的智能驱动力，成为引领汽车产业迈向新高度的关键要素之一。因此，大模型如何重塑汽车产业格局，也成为本届北京车展上的一大热点。

助力打造“第三生活空间”

小米汽车展台无疑是本届北京车展最具人气的展台之一，开幕伊始便人流爆满，不得不早早实行限流。小米董事长兼CEO雷军现身在展台更是成为全场的一大高潮。据雷军的介绍，截至4月24日，小米SU7锁单量超过75723辆。这一数字在4天前是7万辆，这意味着短短4天内小米SU7新增锁单量近6000辆。

而备受关注的小米SU7已经开始将AI大模型带入座舱。在发布前的预热阶段，雷军就表示，在OS、AI、机器人的技术赋能下，智能驾驶、智能座舱以及生态互联将是小米汽车的三大技术高点。小米公司结合语言大模型的特点对小爱同学的人机交互形态进行了升级改造，让小爱同学具有了更强的通识能力，并衍生出一系列新技能，包括支持语音深度控车，可识别车前场景，甚至是前车车型等。

广汽埃安在本届北京车展上发布的首搭ADiGO SENSE AI大模型的第二代AION V SUV新车同样引人关注。智能驾驶是该款新车的最大亮点，新车搭载Orin X芯片+高线程激光雷达+5个毫米波雷达+11个视觉相机，硬件水平已经支持L3智驾级别。通过ADiGO 5.0算法加持，可以进行 Transformer+BEV +OCC的全方位自进化学习推理。

除此之外，理想、极氪、小鹏等都在AI大模型上车方面有着大的探索与应用。AI大模型可助力智能汽车更好地理解传统车控的意图，不断提升驾驶安全、优化用户体验，助力厂家将汽车打造成为人们的“第三生活空间”。

天风证券在研报中指出，大模型云端应用能加速L3及以上自动驾驶技术落地。不过，当前大模型在智能汽车中的应用仍存在多模态数据融合、云端算力需求大、车端部署，以及安全性和一致性等问题。目前大模型应用仍处于初期阶段，随着模型的优化和技术的应用，大模型在自动驾驶中的应用比例或将快速提升。

车展上的“新参与者”

在通用人工智能与智能汽车产业深度融合的背景下，大模型企业也成为本届北京车展上一个新的重要参与者。作为行业首个提出感知决策一体化自动驾驶通用模型的公司，商汤绝影展示了感知决策一体化的真·端到端自动驾驶解决方案UniAD。据了解，商汤绝影UniAD方案仅凭摄像头的视觉感知，无需高精地图，通过数据学习和驱动就能够应对城区的复杂环境。在传统方案较难突破的无中线的乡村道路上，UniAD同样可以自如行驶，完成包括大角度左转上桥、避让占道车辆及施工区域、绕行跑步行人等操作，做到“像人一样开车”。在智能座舱领域，商汤绝影还展示了两大全新座舱3D交互演示：3D Gaze 高精视线交互和 3D 动态手势交互，以打造更符合人类直觉的自然交互体验。

华为的举动同样引人关注。本届北京车展上，鸿蒙智行再次以独立展台参展，除持续扩大其“朋友圈”之外，也高度重视大模型对驾驶的赋能。4月24日，华为发布了智能汽车解决方案新品牌——乾崑。该品牌可提供乾坤ADS 3.0智驾系统、新一代鸿蒙座舱、智能汽车数字平台和云服务3.0等多项技术。其中新一代鸿蒙座舱搭载“车载千悟大模型”，基于盘古大模型、MindS pore异思计算框架、异腾AI基础硬件平台，打造200+Apps车机生态。华为智能汽车解决方案BU CEO 靳玉志表示，预计到2024年将是智能驾驶规模商用的元年，届时超过50万辆汽车将采用华为智驾系统。

去年，科大讯飞便在车载大模型上发力，发布基于星火大模型的汽车应用成果，并同步升级了全线产品解决方案。经过多轮技术迭代，讯飞科大的车载大模型应用在座舱、音效、智驾三大方面均有所建树。本届北京车展，科大讯飞全面展示星火大模型的智能驾驶、智能座舱、智能音效等解决方案。讯飞科大的“星火情景智能座舱”解决方案，将大模型的概括、推理、上下文语义继承、复杂内容生成能力融入行车、通信、娱乐等用车场景中，和语音、视觉交互相结合，为用户带来自然、自由、智能的座舱体验。如果说汽车产业发展上半场的竞争焦点是电动化，下半场则明显转向智能化。随着AI的融入，汽车将不再仅仅是运输工具，而是成为智能移动空间。

AI与算力：未来智驾新高地

AI大模型对汽车的智驾与座舱的赋能，都离不开算力的支持。国内多家头部汽车芯片企业也参加了本届北京车展，并带来全新产品。

4月24日，地平线发布新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，入门级的征程6B芯片，针对ADAS主动安全功能需求，提供10+TOPS算力，强调小体积、低成本。目前已经获得博世、电装、四维图新、福瑞泰克以及佑驾创新等多家国际与国内Tier1的意向合作。6E和征程6M芯片面向10万-20万级车型市场，其中征程6E提供80TOPS算力，可为车辆提供高速NOA能力。征程6M提供128TOPS算力，可搭载激光雷达，提供普惠级的城区辅助驾驶能力。硬件系统成本在5000元以内。旗舰级的征程6P拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力以及高安全特性，面向城区高阶智能驾驶，提供560TOPS算力，最大支持 24 路摄像头，最高分辨率可达18Mp；支持激光雷达、4D毫米波雷达、毫米波雷达、超声波雷达等多类传感器。硬件系统成本在10000元以内。

黑芝麻智能则在本届北京车展上首次展出了武当系列旗下的本土首颗支持NOA行泊一体的单芯片平台C1236，以及行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296。武当系列C1200家族是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，实现了座舱、智驾、车身控制和网关的四域合一。C1236单芯片集成了NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发、4K显示等，可达成更优的性价比。C1296内置安全隔离MPU，能够以低成本实现典型舱驾泊融合，舱驾一体是跨域融合方向发展最快的场景。黑芝麻智能的另一个产品系列——华山系列专注于自动驾驶领域。目前华山系列A1000已处于全面量产状态。而据黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，华山系列的新一代A2000家族也将在今年发布。

AI大模型的崛起为汽车智能化发展注入了动力。汽车的智能需要基于用户、场景、产品和生态大数据，建立数据闭环，结合AI大模型的汽车行业垂直场景化落地，实现智能车持续自学习自进化自成长。这不仅需要进行大量的数据处理，而且更加数据类型也十分复杂，对算力的要求也就更高。AI与算力都将成为未来智驾产业必争的高地。