再度开启!集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼与您相约厦门

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2024第八届集微半导体大会正紧张筹备中,拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,打造我国半导体产业嘉年华。大会期间,第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼将同步召开,围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。

面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争,以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势,我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势,奠定市场地位?半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力?

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紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标,本届制造大会主旨鲜明,以“独立演讲+圆桌讨论+奖项颁发+榜单发布+现场互动”形式举办,大力发挥半导体制造大会的载体作用和平台影响。参会人员规模预计约500人,其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业、科研单位和行业协会,也包括Foudry/IDM/封测厂,以及一二级市场投资机构、机构/券商分析师,群星荟萃。

回顾首届大会,庞大的参会规模、丰富的议程设置、激烈的现场探讨,为与会嘉宾带来一场兼具专业性与趣味性的科学盛宴。除主旨演讲外,以“从初始到进阶,中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛,吸引了芯粤能半导体、云德半导体、云天半导体、世禹精密、芯享科技、光源资本等企业家们,精彩讨论设备、材料企业应当如何加快发展,真知灼见令人耳目一新,也让与会嘉宾对新一届大会的举办充满期待。

在延续传统、发扬特色的基础上,本届大会将凸显以下三大亮点:

现身说法,牵线搭桥。如何抢抓半导体产业时代风口?本届大会邀请来自前道设备、封测/材料、调研机构重磅嘉宾作主旨演讲,并在互动的基础上创造性地设置点评式信息分析环节,促进上下游企业紧密联系,提升供应商品牌力影响力,以期在半导体制造业促成“美好姻缘”,助力合作双方建立长期的供求关系。

率先垂范,权威奖项。制造大会期间,半导体制造细分赛道榜单发布 (三代半/封测/前道设备/ATE/大硅片)及产业链突破奖将隆重揭晓,旨在表彰于设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的优秀企业代表。据悉,2023年这一奖项的七位获得者分别是安集微电子、云德半导体、世禹精密、稷以科技、沃格光电、微崇半导体、果纳半导体,它们在助力我国半导体科技创新与产业发展方面起到表率作用。

权威报告,前瞻指引。本届大会召开期间,集微咨询将重磅发布《中国晶圆制造前道设备行业研究报告》在内的专业行业报告,以前瞻的视野、务实的态度、创新的思维,从多个维度分享观点、展开深入探讨,提供设备市场权威、准确、及时的全图景梳理,共同破解行业迷思,以开放、创新姿态拥抱新质生产力。

值得一提的是,本届大会还设置了“超级彩蛋”——计划邀请30位重磅嘉宾参加半导体制造产业链交流午餐会,以高端闭门私享宴会的形式,聚焦发展策略与细分市场洞察,畅聊最新产业动向与风险预判,开启合作共赢新篇章,绘就本土供应链新蓝图。

共谋产业发展大计,共话高质量发展前景。6月的厦门,如火的热望,集微半导体制造大会已全面启动筹备工作,欢迎相关企业/机构垂询接洽,共襄盛举!

联系人:王老师

联系方式:18602168911

第八届集微半导体大会

第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素。

责编: 张轶群
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