三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易

三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。

三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

业内人士透露，英伟达CEO黄仁勋要求三星提高其8层和12层HBM3E存储芯片的产量和质量。目前，英伟达下一代Blackwell B200 AI GPU以及新的增强Hopper H200 AI GPU，主要采用由SK海力士生产的HBM3E存储芯片。

据称，三星正在专注于今年2月开发的全球首款36GB 12层HBM3E型号，希望能通过目前由英伟达进行的质量测试。

消息人士表示，三星已经确保生产线增加产量以满足英伟达的需求。与8层产品相比，12层HBM3E平均提高了34%的人工智能（AI）学习速度。

一位消息人士表示：“三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应来获得较高的市场份额。预计从第三季度开始，供应将加快。”

负责管理三星芯片业务的总裁兼CEO Kyung Kye Hyun表示：“我们输掉了第一场战斗，但必须赢得第二场战斗。”

（校对/孙乐）