5月22-23日，由雅时国际商讯（ACT International）组织举办的“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con 2024）”即将举行，本次会议将分别以“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两种形式三场论坛进行。会议包括：化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术，半导体制造与封装。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。
01 会议报告
苏州芯睿科技资深业务总监余文德将在大会中进行“承先启后的关键-Bonding&Debonding”报告。
02 会议日程
03 设备介绍
