软银孙正义拟投资640亿美元转型，Arm计划2025年推出AI芯片

软银集团子公司Arm将进军人工智能（AI）芯片的开发，寻求在2025年推出首批产品。此举是软银集团CEO孙正义 (Masayoshi Son) 斥资10万亿日元（合640亿美元）推动将该集团转型为庞大的人工智能巨头的一部分，还将包括投资数据中心和机器人技术等领域。

总部位于英国的Arm将成立人工智能芯片部门，目标是在2025年春季之前构建原型。预计将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。

Arm已经向英伟达和其他芯片开发商提供称为架构的电路设计。该公司在智能手机处理器架构领域拥有超过90%的份额，该芯片设计厂商市值目前已飙升至1100亿美元。

软银持有90%股份的Arm将承担初始开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦量产体系建立起来，AI芯片业务就可以剥离出来并划归软银旗下。

软银已经在与台积电等晶圆代工厂就制造事宜进行谈判，以确保产能。

在孙正义的人工智能革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域。他设想将最新的人工智能、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新。能够处理大量数据的人工智能芯片是该项目的核心。

这一雄心勃勃的赌注源于孙正义对人工智能力量的坚定信念。

孙正义在 去年7月份的一次研讨会上表示，超越人类智力的人工智能“可以解决问题，就像用水晶球预测未来一样。 日本需要在中心制造最亮的水晶球。”

为了实现这一愿景，他走遍了世界各地，而没有发布财报。他访问了中国台湾和美国的芯片中心，还会见了预计与软银计划合作的公司高管。

他还着眼于通用人工智能，有望在航运、制药、金融、制造和物流等领域为人类提供帮助。

AI芯片市场预计将加速增长。

加拿大Precedence Research数据显示，2024年AI芯片市场规模预计为300亿美元，预计2029年将超过1000亿美元，2032年将突破2000亿美元。英伟达目前在该领域处于领先地位，但无法跟上不断增长的需求。软银看到了机会。

主要投资业务已经复苏，使公司有足够的财务实力继续进攻。预计软银将在下周发布的2023财年收益报告中宣布，净利润较上年同期近1万亿日元的亏损大幅改善。资产负债表可能会显示手头有充足的现金。

软银计划最早于2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立配备国产芯片的数据中心。由于数据中心需要大量电力，该公司还将涉足发电领域。它正计划建设风能和太阳能发电厂，着眼于下一代核聚变技术。

软银集团于2月份宣布计划与沙特阿拉伯主权财富基金的一个部门建立一家机器人合资企业。

兼并和收购也在进行中。 包括自有资金以及主权财富基金等投资，投资总额预计将达到10万亿日元。

软银过去曾改变过主要业务以跟上技术进步。20世纪90年代末，它通过与美国雅虎的合资企业经营互联网业务；2000年代末，软银通过收购英国沃达丰和美国Spring而转向移动业务。现在软银将尝试转型为以人工智能为中心的集团。

但大投资伴随风险，孙正义的商业头脑将在追求愿景的过程中再次受到考验。

据报道，近年来，软银集团旗下的愿景基金已悄悄出售或减记价值数十亿美元的上市股票，这是创始人孙正义放弃曾经痴迷的风险投资交易的一个迹象，从而转向对半导体和人工智能的战略投资。

自2021年底以来，这家全球最大的创业基金在美国上市的投资组合已缩水近290亿美元，因为它出售了Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等公司的股份。这一数字不包括愿景基金去年将所持芯片设计公司Arm的股份出售给软银。知情人士表示，孙正义正在出售该基金投资组合中的资产，为可能进军人工智能和相关硬件做准备。

此前已有消息称，孙正义将推出一个可能的项目：资助一家价值1000亿美元的芯片企业，与英伟达公司竞争，并提供半导体来推动人工智能服务的发展。