近日有分析报告显示，随着美国通过芯片和科学法案大举引进半导体制造设施，约10年后的全球芯片供应链将以美国为中心进行重组。美国SIA和BCG发布《半导体供应链新复苏弹性》报告认为，随着美国在原本被我国台湾和韩国两分天下的高端数字（非存储器）芯片领域扩大了占有率，据预计在10nm以下数字芯片领域美国的份额将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%，而韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。
虽然韩国在最尖端的逻辑芯片市场的地位下降，但因快速增长的AI芯片需求推动高带宽存储器（HBM）等DRAM市场井喷，韩国的DRAM产能将从2022年的52%进一步扩大到2032年的57%。
报告称：“韩国在芯片产业发展方面投资较早，为三星和SK海力士成长为全球芯片领导者提供了支持，在全球NAND闪存和DRAM市场分别占据了一半以上的份额。”
因而，以整体芯片产量为准，报告分析显示，韩国将在2032年超过我国台湾跃居第二，份额从2022年的17%增至19%，创下历史新高，仅次于占有率为21%的中国大陆。
