安谋计划2025年发表AI芯片 拼秋季量产

日本软件银行集团（SoftBank Group）旗下安谋国际科技公司计划研发人工智能（AI）芯片，并于2025年发表首批产品。

据悉，安谋（ArmHoldings）将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季结束前建立AI芯片原型；AI芯片量产工作将交由代工厂制造，预估2025年秋季开始生产。

据报导，安谋将支付可能多达数千亿日圆的初期研发成本，软银集团也会出资。

一旦量产系统确立，这个AI芯片事业将从安谋分拆出去、纳入软银旗下，而软银已与台湾晶圆代工龙头台积电及其他厂商商议芯片制造一事，以确保AI芯片产能无虞。

安谋和软银均拒绝路透社记者的置评请求，台积电则未立即回覆记者的置评请求。

借由授权芯片设计收取权利金赚钱的安谋，正持续扩大数据中心市占率。数据中心营运商正设法自制芯片来驱动新的AI模型，同时减少对AI芯片龙头英伟达（NVIDIA）的依赖。

软银将于明天公布新一季财报，外界预期该公司将再度陷入亏损。

投资人迫不及待想看见软银宣布有关新成长投资的线索，因为软银拥有充足的资金流动性，可将手上的大量安谋持股变现。在AI热潮带动之下，安谋股价在2月大涨近一倍。

这项AI芯片计划，是执行长孙正义企图以10兆日圆（640亿美元）推动集团转型为AI巨擘的一环。在其AI革命愿景下，软银目标是将业务扩及数据中心、机器人技术和发电。他期望透过将最新的AI、半导体和机器人技术结合，激发各式产业的创新。可处理大量资料的AI芯片，是这项计划的核心。

AI芯片的市场料将加速成长。加拿大市调机构 Precedence Research 指出，AI芯片的市场规模，今年估计为300亿美元，2029年预计将超过1,000亿美元，并在2032年突破2,000亿美元，英伟达目前为该市场龙头，但由于难以满足日益增加的需求，软银视之为进入市场的大好机会。

此外，软银计划最早于2026年，在美国、欧洲、亚洲和中东地区，兴建使用自家芯片的数据中心。由于数据中心需要庞大电力，软银也规划建置风力和太阳能发电场，并放眼新一代的核融合技术。

软银也持续进行并购。包含自家基金和来自主权财富基金与其他机构的投资，总额上看10兆日圆。