中国台湾机构“工研院”统计显示，2024年第一季度中国台湾半导体产业产值约1.16万亿元新台币（单位下同）环比下滑3%，同比增长15.7%；预计第二季度将环比回升5.3%，达到1.22万亿元。
受到传统淡季效应影响，加上工作天数减少，中国台湾芯片制造、封装及测试产业第一季度产值环比滑落，其中IC制造业产值7193亿元，季减4.3%；IC封装业产值987亿元，季减4.1%；IC测试业产值485亿元，季减0.6%。
一季度中国台湾IC设计业受惠于客户回补库存需求，产值达到3002亿元，季增0.1%，是表现最佳的半导体次级产业。
机构表示，随着高性能计算（HPC）需求依然旺盛，大尺寸面板驱动IC需求升温，IC制造业第二季度产值可望季增7.6%，达7743亿元；IC封装与测试业也将分别季增7.7%、9.5%，达到1063亿元、531亿元。
展望2024年全年，机构预计中国台湾半导体产业产值将达到5.1134万亿元，年增长17.7%，且半导体各领域均会实现正增长。其中IC设计业预计将达1.2617万亿元，增长15.1%；IC制造业预计将达3.2014万亿元，增长20.2%；IC封装业预计将达4344亿元；IC测试业预计将达2159亿元。在IC制造行业中，预计晶圆代工产值将达到2.9932万亿元，增长20.1%；存储芯片与其他制造为2082亿元，增长22.4%。
（校对/孙乐）
