凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售

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5月15日,凯盛科技披露最新调研纪要称,UTG二期1500万片/年产能部分产线已进入联线调试状态,Q2具备试生产条件,根据已有良率水平、同口径折合6.9寸产能,预计可以达项目计划一半产能。

其指出,一次成型试验线正在安装设备中,项目建成后要进行持续爬坡。基于审慎性原则,公司后面的UTG加工生产线一方面将根据具体订单逐条建设;另一方面也将根据一次成型试验线和新的工艺技术进步,不断调整、优化、改进生产线配置,调整产品结构,满足客户不同需求。

目前,凯盛科技UTG 主要应用领域是折叠屏手机,除此之外,近期推出了国风柔性车载卷轴屏用 UTG。超薄柔性玻璃材料应用范围很广,凯盛科技将积极在电子领域、车载显示、大屏卷曲显示、智能穿戴、声学等领域拓展应用。

除了满足客户当前需求的产品研发外,凯盛科技目前重点在电子用柔性玻璃新材料(UTG 产品和技术定制化服务方案、UTG一次成型等)、屏幕定向发声用关键材料、无介质成像用关键材料、固态/半固态电池等新能源用锆材料等一批关键前沿材料开展研发攻关。

对于合成石英砂的建设和市场进度,凯盛科技表示,公司年产5000吨半导体二氧化硅生产线项目土建及厂房主体已完成,流化床反应器、精馏塔等大型设备已安装完成,其他生产设备正在陆续安装,目前半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售,CMP抛光液正在多家客户做验证。

责编: 邓文标
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