日本住友重工将推出SiC离子注入机

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据外媒报道,住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。

SiC在制程上的大部分设备与传统硅生产线相同,但由于SiC具有硬度高等特性,需要一些特殊的生产设备,如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等,其中是否具备高温离子注入机是衡量SiC生产线的一个重要标准。

报介绍,离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中,以改变其电特性。对于硅晶片,在离子注入后进行热处理以恢复结晶度。但对于SiC来说,仅用离子注入后的热处理也难以恢复结晶性。惯用的方法是将SiC晶片加热至约500摄氏度之后,再进行离子注入并进行热处理。由于其操作工艺复杂,因此,SiC半导体存在产量比硅半导体低的问题。

此次,住友重工离子技术公司计划改进其推出产品的离子注入方法,在保持SiC质量的同时提高产量。

由于技术难度大、工艺验证难等因素,使得离子注入机行业存在较高竞争壁垒,行业集中度较高,整体而言整个市场主要由美国应用材料公司和美国Axcelis公司垄断,合计占据全球70%以上的市场。

TrendForce集邦咨询最新数据显示,SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiC功率器件市场规模有望达到91.7亿美元。

责编: 武守哲
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