敏芯股份“传感器结构及其制备方法、电子设备”专利获授权

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天眼查显示,苏州敏芯微电子技术股份有限公司近日取得一项名为“传感器结构及其制备方法、电子设备”的专利,授权公告号为CN113666328B,授权公告日为2024年5月14日,申请日为2021年8月31日。

本申请提供了一种传感器结构及其制备方法、电子设备,该传感器结构包括:硅基底;设置在硅基底一侧的膜层结构,其中,硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔;封装基板,封装基板设置在硅基底远离膜层结构的一侧;连接层,设置在硅基底与封装基板之间,连接层中形成有第一空隙,第一空隙用于连通空腔与传感器结构之外的环境。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率以及降低成本。


责编: 赵碧莹
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