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1.尊享三大权益！2024第八届集微半导体峰会VIP报名通道重磅开启
2.龙芯中科胡伟武：要构建独立于X86和ARM的生态，破解卡脖子问题
3.微软推出Copilot+ PC概念，将支持GPT-4o AI大模型
4.中国香港拨款28.4亿港元设立半导体研究中心
5.机构：Q1智能手机SoC出货量，紫光展锐增长最快达64%
6.传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能
7.高企迁徙缘何首选“苏大强”？
8.格芯任命洪启财为亚洲区总裁，将重点关注中国市场
1.尊享三大权益！2024第八届集微半导体峰会VIP报名通道重磅开启
2024第八届集微半导体峰会正火热筹备中，拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，倾力打造半导体行业嘉年华。为帮助企业提升影响力和竞争力，提供展示机会，实现参会权益最大化，本届峰会重磅开启“VIP通道”，为VIP企业搭建与产业链上下游、投资机构及政府园区之间的沟通桥梁。
尊享三大权益 集微峰会VIP报名通道开启
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3.参与【集微峰会欢迎晚宴】，与大咖面对面畅聊，和国内外优秀半导体企业、机构深入探讨交流。
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五大亮点待解锁 集微峰会诚邀您出席
第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办，本届峰会紧扣时代发展脉搏，拥抱创新性可持续发展趋势，聚焦新质生产力，围绕商业本质，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。
本届峰会将设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。
其中，峰会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域，如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等；内容形式丰富多彩，如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策峰会”“集微之夜”等，全方位满足各界人士参会需求。半导体展特别设置EDA专区、“芯力量”专区、半导体制造专区、高科技园区等，超百个展位覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域，观展人数预计超6000人，共同见证产业新技术、新产品、新趋势，目前正火热招商中。
本届峰会将有五大亮点待解锁，包括参会嘉宾阵容强大，集结全球顶尖智慧；提质升级新阶段，“行业嘉年华”来袭；吹响校友主题“集结号”，志存高远要合作；凸显全产业链生态，打造行业年度大展；专业报告重磅发布，勾勒产业图谱与脉络。
诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇！
2.龙芯中科胡伟武：要构建独立于X86和ARM的生态，破解卡脖子问题
根据龙芯中科官方消息，5月16日“2024泰山科技论坛”在泉城济南召开，龙芯中科董事长胡伟武在大会发表《破解卡脖子问题，构建新发展格局》主旨演讲。他表示，在Wintel和AA体系主导全球电子产业的背景下，中国要构建独立于X86和ARM的第三套新型信息技术体系和产业生态，破解卡脖子问题，加快形成新质生产力，打造发展新优势。
胡伟武称，“以自主指令CPU为抓手，充分发挥龙芯在技术及自主生态方面的优势，吸引产业生态链上下游企业聚集，加快构建新型工业化新发展格局。”
在此次泰山科技论坛“IT与oT融合创新”分论坛，龙芯中科副总裁杜安利发表主题演讲，就何为“新质”生产力、“IoT融合创新发展的核心前提”表达了明确意见。她在演讲中指出，“IoT融合创新发展的核心前提，在于oT数据充分掌握在使用者手里，没有足够的oT数据，IoT融合就是空谈。龙芯掌握工控和数字化底层根技术，与工业领域伙伴一起，打通自主指令CPU、操作系统、编译器、控制器、工业协议、工业软件等工控核心技术链，实现IoT创新发展，为智能制造和数字经济创新发展提供新质生产力支撑。”
据悉，“2024泰山科技论坛”以“智能机器人创新与产业发展”为主题，汇聚各领域近600位院士、专家和产业精英共同参会。龙芯中科在现场展示了自主工控系统场景。
3.微软推出Copilot+ PC概念，将支持GPT-4o AI大模型
微软于5月19日发布了名为“Copilot+ PC”的全新个人电脑概念，配备人工智能（AI）PC芯片，并运行最新版本微软Windows 11操作系统及Copilot AI软件。
微软表示Copilot+ PC将运行OpenAI最近推出的GPT-4o大模型，允许AI助手通过文字、视频、语音多模态与用户交互，此外用户还可以与Copilot共享屏幕。
微软CEO 萨蒂亚·纳德拉表示，“最丰富的人工智能体验将利用云和边缘协同工作的力量。这反过来将催生出一种新的设备，将世界本身变成一个'提示'（prompt）。对我们而言，这一愿景始于我们最喜爱、使用最广泛的平台：Windows。”
业界称微软推出Copilot+ PC概念之际，正处于全球PC市场在经历两年下滑之后，进入复苏的初级阶段。IDC数据显示，2024年一季度全球PC出货量同比增长1.5%，而2023年同期则同比下滑28.7%。
微软执行副总裁兼消费者首席营销官Yusuf Mehdi表示，该公司预计2025年将AI PC销量将超过5000万台。
按照定义，微软的“Copilot+ PC”是AI PC的一个分支，后者通常定义为运行在英特、AMD、高通芯片上，具有内置神经网络处理单元（NPU）或者神经引擎的个人电脑，可以运行本地生成式AI，无需联网。Copilot+ PC将配备至少16GB内存以及256GB硬盘空间。
在微软预先录制的Copilot GPT-4o集成演示视频中，一名用户启动了Minecraft游戏并询问Copilot如何制作一把剑。AI助手可以看到用户在游戏中正在做什么，并引导他完成构建该项目所需的一切。微软表示，它将为许多游戏应用程序集成Copilot，并且由于它将在PC的NPU核心而不是GPU上运行，因此不会损害整体性能。微软还大力宣传其Copilot+ PC的性能，并强调其相对于类似苹果 （AAPL）设备的性能优势。
微软同时展示全新的基于高通ARM架构芯片骁龙X Elite的笔记本电脑，称这类产品续航时间比苹果MacBook Air延长20%，峰值性能提高23%，持续多线程性能提高58%。该公司还展示了Adobe Photoshop在微软Surface笔记本电脑上运行，并在某些任务中击败了配备M3芯片的苹果MacBook Air。
微软表示，除了推出Surface Laptop和Surface Pro设备的Copilot+ PC版本外，这一全新AI软件还将出现在宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星产品中。就在微软宣布这一消息的几周前，竞争对手苹果公司预计将在6月10日的WWDC开发者活动上推出其产品线中的AI功能，包括iPhone和Mac。
4.中国香港拨款28.4亿港元设立半导体研究中心
中国香港立法会已批准拨款28.4亿港元（约3.64亿美元），资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心，以在中美科技战不断升级的情况下促进经济的战略部分。但有议员警告，美国地缘政治制裁行动可能会影响计划，即美国制裁可能会阻止中国香港进口半导体设备。
香港将成立微电子研究中心，领导大学、研发中心和产业开发半导体技术。微电子研究中心设在元朗创新科技园，将设两条第三类半导体试验生产线，还可开发新能源汽车并实现可再生能源解决方案。除此之外，委员会还批准100亿港元加速新型工业化，允许新创企业及中小型公司开始商业化前进行测试。
议员同时提醒，政府不要忽视地缘政治的影响，警告美国可能进一步收紧出口规则，限制香港获取尖端芯片和设备。议员指出，2024年是美国选举年，香港有没有评估过设立微电子研究中心必须从海外进口设备，如光刻机，可能受到美国制裁的影响。
香港创新科技及工业局官员表示，试点生产线不会使用光刻机设备，所需的设备也不在任何制裁清单上，但还是必须立即获得资金才能开始工作。
此前香港发布计划，该城市致力于成为半导体发展的地区领导者。根据新型工业化加速计划，指定“战略重要行业”的公司将获得每个项目最高2亿港元的资助。每家公司需投资至少2亿港元在中国香港设立智能工厂或生产设施，并可聘请最多5名海外技术人员。官员们估计，该计划可在五年内吸引50~100家企业入驻中国香港。
5.机构：Q1智能手机SoC出货量，紫光展锐增长最快达64%
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。
出货量方面，一季度联发科智能手机芯片共出货1.141亿颗，同比增长17%，小米、三星和OPPO是前三大贡献者，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%；高通排名第二，出货量达7500万颗，同比增长11%；苹果第三，出货量4900万颗，同比减少16%；紫光展锐出货量在前五大厂商中增长最快，同比增长64%达2600万颗；三星排名第五，共出货1800万颗。
按照智能手机总营收金额计算，一季度苹果高居榜首，仍占据全球智能手机总营收的41%，达560亿美元；搭载高通芯片的智能手机总营收为370亿美元，增长2%；搭载联发科芯片的智能手机总营收增长19%，达到230亿美元。
研究机构表示，紫光展锐的快速增长，得益于其主要合作伙伴传音在亚太、欧洲、中东非以及拉美地区等新兴市场的扩张，使得这些地区智能手机出货量均实现两位数的增长。
厂商贡献方面，一季度高通SoC中有26%被三星采用；小米份额位居第二，占比20%；荣耀排名第三，占比17%；其次是vivo、OPPO、联想（摩托罗拉）。紫光展锐SoC客户中，除传音份额达51%之外，realme的份额达到17%，联想（摩托罗拉）份额为16%。
6.传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能
根据中国台湾业界透露，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。
业界分析称，苹果与台积电探讨的先进制程，即为试图包下台积电2nm首批产能。此前苹果通过A17 Pro芯片，包下台积电3nm首批产能，随后进一步委托台积电利用3nm节点代工M系列芯片，而促成这一合作的关键推手正是威廉姆斯。
目前台积电3nm制程需求强劲，得到了苹果、英特尔、高通、联发科等大客户的青睐。关于2nm节点，台积电魏哲家于2024年4月表示，2nm新设计项目表现比3nm及5nm更好，预计将于2025年量产，届时将会是台积电非常重要的生产节点，看好2nm贡献的金额将高于3nm。
台积电2nm制程将首次引入Nanosheet“纳米片”晶体管结构，取代此前的鳍式FinFET。据悉，台积电2nm芯片工厂分别坐落于新竹宝山Fab 20的四座12英寸晶圆厂，以及高雄Fab 22 3个厂区。其中新竹宝山厂区进度最快，有望最先量产2nm晶圆。
7.高企迁徙缘何首选“苏大强”？
高新技术企业又开始新一轮迁徙。
长期以来，高新技术企业规模数量和发展水平，已成为一个地区的科创活力和核心竞争力的集中体现。当前，各地方政府对高企的支持和争夺日趋激烈，城市之间通过产业综合实力的比拼进行拉锯，以此打造“高新技术企业集群”“高企创新矩阵”。
依据国家“高新技术企业认定管理工作网”显示，2024年以来，至少150家高企向原登记地递交搬迁申请而奔赴异乡，告别书上仿佛写着“世界那么大，我想去看看”。而过去数年间，高企在一次又一次的全国范围的迁徙中投出了最心仪的目的地——仅2022年，我国82.2%的从原登记地迁出的高企都去了江苏；2024年迄今，这一数据达到42.67%，并有不断扩大的趋势。
谁是竞争激烈的高企争夺战中的赢家？“苏大强”强在哪里？
TOP3诞生，最大赢家“苏大强”
截至5月20日，北京、上海、重庆、江苏、安徽、广东、广西、海南、四川、贵州、云南等15个省（自治区、直辖市）及青岛相继就今年以来完成异地搬迁的高新技术企业进行公示。数据显示，共计150家高新技术企业完成异地搬迁，其中江苏、海南、重庆分别以64家、33家、10家高新技术企业的迁入数量跻身“TOP 3”，占总规模的42.67%、22.00%、6.67%。苏琼渝共计71.33%的占比显示出对高企强大的吸引力。
2024年各省（市）完成异地整体搬迁高企数量（截至5月20日）
“苏大强”毫无悬念地成为本轮高企争夺战中的最大赢家。南京普塔信息技术服务有限公司、中科数测(无锡)科技有限公司、南通宏润华语电子科技有限公司等64家迁入的高新技术企业按照数量依次分布在苏州（15家）、无锡（13家）、南通（13家）、盐城（11家）、常州（8家）、南京（2家）、扬州（2家）。
江苏2024年完成异地整体搬迁高企分布图
无锡一位负责高新技术企业招商工作人士认为：“不同企业搬迁的出发点也不同，融资、补贴、人才等因素都有可能，而江苏的政策支持力度在全国范围内都是较高的，营商环境好、经济活力强，企业当然愿意来。”
人类的悲喜并不相通，“十三太保”（江苏下辖13个地级市）同样如此。江苏各市高歌猛进的同时，南京悄悄抹了一把眼泪————本轮高企迁徙过程中，南京芯驰半导体科技有限公司迁入北京，南京初芯集成电路有限公司迁入广西。两者均在2018年创立，并落地南京江北新区，前者提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，后者系国产化显示芯片设计公司。
南宁产业投资集团有限责任公司消息显示：2023年6月，南宁产投科技创新投资有限责任公司通过基金投资方式投资南京初芯集成电路有限公司，推动南京初芯实现跨省“搬家”，并更名南宁初芯集成电路设计有限公司。
倘若以地级市为统计标准，三亚将以29家的绝对数量雄踞榜首！其次是苏州（15家），无锡、南通分别以13家并列第三。
产业基础并不占有明显优势的三亚缘何受到高企青睐？海南作为我国的重要自贸区和自由贸易港，具有得天独厚的优势，其对于高新技术企业整体迁入的奖励政策极具吸引力。2021年9月，《海南省整体迁入高新技术企业奖励细则》印发，对有效期内整体迁入海南的高新技术企业，给予最高不超过500万元人民币的奖励；2023年9月，《三亚市高新技术企业培育扶持办法》印发，对引进该市的高新技术企业重新被认定通过后，给予一次性50万元奖励。
京沪高企外流，江苏“吃饱”
江苏、海南大量迁入的高新技术企业，从何而来？就150家迁出高企而言，至少58家企业来自北京（17家）、成都（14家）、上海（13家）、深圳（8家）、西安（6家），占到总量的38.67%。这当然很奇怪，“京蓉沪深镐”无一不是经济强市、制造大市，对于高新技术企业的培育向来重视，为何在高企的争夺战中频频失利呢？
“新一线城市研究所”公众号曾做过一项统计，2017年5月～2021年6月，高新技术企业整体由北方城市向南方城市搬迁的趋势十分明显，迁出最多的“TOP 5”城市中，北京以迁出673家的数字排在第一位，上海、深圳均有上榜；此外，2022年迁入高企数量最多的前七座城市（徐州、盐城、南京、常州、苏州、南通、宿迁）全部来自江苏，海南三亚也进入第十位。
“以北京、上海为例，不是说它们提供的政策条件不够好，而是高新技术企业在经营过程中面临很多压力，譬如人才获得、户口政策、土地获取，仅是高企的话优势不明显。”业内人士徐真（化名）表示，南方城市，尤其位于长三角地区的江苏，除了具有丰富的政策支持、完善的产业结构，还有持续优化的营商环境。
江苏“十三太保”的优势到底是什么？
政策层面，2019年6月，《江苏省推进高新技术企业高质量发展的若干政策》出台，要求推动各市、县（市、区）设立高新技术企业培育资金；2019年11月，《江苏省高新技术企业培育资金管理办法》修订印发，提出“省培育资金与各设区市、县（市）、省级以上高新区按照联动的原则，给予上年度首次获得高新技术企业认定的入库企业不低于30万元培育奖励”。各市区还因地制宜地出台相关政策，不乏“对市外迁入我区的有效期内高新技术企业，给予50万元奖励”“南京市以外地区迁入的有效期内的高新技术企业一次性补助50万元”等等。
产业结构层面，江苏位于长三角地区，具有丰富的人才资源和产业资源，是我国重要的工业大省；营商环境层面，江苏各地长期以来聚焦企业需求，在行政审批、项目推进等方面不断优化营商环境。
除上述优势外，江苏各地还积极探索“政府+智库+咨询机构”的合作模式，建立多元化决策咨询服务供给体系，通过招商引资等方式导入大量优质企业，效果显著。以南通海门为例，2023年11月，爱集微咨询（厦门）有限公司与南通市海门区政府在北京签署《海门集微产业创新基地合作协议》，致力培育一批专精特新企业和高新技术企业。2024年5月创芯海门发展大会上就有15家企业同时入驻海门集微产业创新基地。
15家企业入驻海门集微产业创新基地
当前，高新技术企业已成为我国发展新质生产力的主要力量。3月8日，十四届全国人大二次会议举行第二场“部长通道”集中采访活动，工业和信息化部部长金壮龙介绍：“我国有178家高新区、有46.5万家国家高新技术企业。”截至今年初，江苏高新技术企业数量已经达到5.1万家。
“摘牌不新鲜”，高企认定更严格
随着申请高企认定的公司越来越多，国家和地方对高企的审查机制势必越来越严格，甚至出现“摘牌”现象。自今年1月起，仅江苏就相继取消了江苏鸿开工业自动化设备有限公司、江苏淮阴华新纸品有限公司、盐城市大丰超威机械有限公司、江苏博丝泰钢纤维有限公司的高新技术企业资格。
徐真指出：“需要警惕的是，从高企申报操作层面而言，仍然存在少数企业以包装的手段将自己打造成高新技术企业，通俗地讲就是‘伪高新’，它们背离了国家认定高新技术企业的初衷，是奔着补贴而来的。”而依据《高新技术企业认定管理办法》，企业被取消高新技术企业资格后，税务机关追缴其自发生取消高新技术企业资格行为之日所属年度起已享受的高新技术企业税收优惠。
高企搬迁过程中也存在一定风险。前述负责高新技术企业招商人士提醒：“一家高新技术企业的孵化、培育需要付出很大的努力，当它准备搬迁的时候，当地肯定是想要挽留的。因此可能出现关于早期资金补贴的争议，如果事先有协议的话，往往需要退还补贴。”他表示，高企搬入后也不会马上获得全部补贴，而是依据要求分阶段发放。
除审查更加严格外，高企申报也更加严格。继2008年出台《高新技术企业认定管理办法》，科技部、财政部、国家税务总局在2016年对《高新技术企业认定管理办法》进行修订印发，高企申报即依据该《办法》实行，要求申请认定的高企须同时满足八项硬性条件。
其中，企业从事研发和相关技术创新活动的科技人员占企业当年职工总数的比例不低于10%；近一年高新技术产品（服务）收入占企业同期总收入的比例不低于60%。同时，针对企业的研发费用也有底线要求——最近一年销售收入小于5000万元（含）的企业，比例不低于5%；最近一年销售收入在5000万元至2亿元（含）的企业，比例不低于4%；最近一年销售收入在2亿元以上的企业，比例不低于3%。
此外，在企业主要产品中发挥核心支持作用的技术，须属于《国家重点支持的高新技术领域》规定的范围。目前，国家重点支持的高新技术领域共计8个，分别是电子信息、生物与新医药、航空航天、新材料、高技术服务、新能源与节能、资源与环境以及先进制造与自动化。
可以预见，随着我国新兴产业的持续发展，高新技术企业规模有望迎来新一轮扩容，在申报流程得到持续优化的同时，认定门槛也逐步提高，将有为的企业放进来，“包装”的企业拒之门外。而各地高企在成长过程中，也将更加审慎地选择具有发展前景的目的地，进行一定规模的主动“迁徙”。
8.格芯任命洪启财为亚洲区总裁，将重点关注中国市场
格芯（GlobalFoundries）5月19日宣布，任命半导体行业和该公司资深人士洪启财（KC Ang）为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财拥有30多年的半导体代工行业经验，他将领导格芯整个亚洲地区新业务的开发以及战略伙伴关系，并将重点关注中国市场。
根据格芯介绍，洪启财于2010年加入格芯，曾担任该公司多个高级领导职位，包括最近担任负责格芯全球工厂的CEO，此前曾担任格芯新加坡业务负责人。他一直是新加坡半导体行业发展的关键人物，也是新加坡国家研究基金会的董事会成员、SEMI东南亚区域顾问委员会主席。
格芯首席业务官Niels Anderskouv表示：“在格芯，我们利用我们的全球足迹，为客户提供他们所需的安全、必要的芯片，并在他们所希望的地方生产。鉴于洪启财拥有30多年的经验，再加上他与亚洲一些最资深半导体行业领导者的长期关系，因此他将是推动整个亚洲客户与合作伙伴关系的理想领导者，尤其是加速格芯在中国市场的业务增长。”
洪启财表示：“我对自己职业生涯下一个阶段非常兴奋。我期待与商务、技术和产品管理同事合作，拓展格芯的合作关系，成为客户信赖的合作伙伴。”洪启财称，格芯提供的差异化技术解决方案与卓越的制造能力相结合，特别是在汽车等关键终端市场。此外，格芯正响应许多跨国客户的需求，他们正寻求与格芯找到合作路径，尤其是为满足中国客户不断增长的需求，提供高质量的芯片制造技术。
