机构：下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期，最高达90%

研究机构TrendForce 5月22日报告表示，美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税，其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税，此举将加速供应链出现转单潮，利好中国台湾晶圆代工厂。

以今年下半年情况来看，世界先进产能利用率预计将提升至75%以上；力积电将达85%~90%；联电整体产能利用率将在70%~75%之间。

机构表示，全球晶圆代工市场自2022年下半年进入下行周期，疫情导致的高库存迫使供应链花费逾一年进行修正。此后由于地缘政治、疫情等导致的转单潮，也随着产业下行放缓。随着消费电子产品库存调整进入尾声，智能手表、电视及液晶显示器所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等，先后于2023年第四季度起至2024年第二季度，陆续出现零部件回补订单，中国大陆、中国台湾多家晶圆厂均获急单。

因此，TrendForce此前预估晶圆代工厂产能利用率将在2024年第一季度落底，此后陆续回升。

然而在美国近期宣布加征关税之际，供应链发生变化。例如，高通自2021年开始与世界先进洽谈合作计划，今年生产规划开始转向积极，促使世界先进提前将Fab5新厂第一阶段产能在2024年第三季度扩充完毕，同时计划将高通的PMIC完成跨厂验证以满足其需求。而MPS公司自2022年则已启动转单，世界先进、力积电均在计划内。

除此之外，转单潮亦包括Cypress（赛普拉斯）、兆易创新向力积电洽谈NOR Flash投产计划；瑞鼎科技、豪威皆因客户要求，陆续规划将PC DDI、CIS交由世界先进和力积电制造；联电近期也获得了英飞凌的新增订单。

整体而言，美国政府虽宣布将对中国大陆提高关税，但针对半导体项目的实施细节尚不明确。TrendForce认为，现阶段所观察到的转单加速现象，仅为先前已指定台厂，但由于受市场状况进度延后的项目，这次美国关税政策是否会进一步影响全球晶圆代工格局，仍有待观察。

（校对/孙乐）