拥抱未知，创芯视界，为旌科技亮相2024国际创新科技博览会(BEYOND Expo)

2024年5月22日，以“拥抱未知”为主题的国际科技创新博览会（BEYOND Expo)在澳门威尼斯人金光会展中心盛大开幕。为旌科技携为旌御行，为旌海山两大系列芯片及部分量产样机亮相展会。

BEYOND Expo 旨在为亚洲科技巨头和新兴创业公司提供了一个全球舞台，让他们可以在‘自家后院’展示最新创新成果。本次展会吸引近3W余人，其中40%来自国际。围绕人工智能、IC芯片领域、无人机和机器人、便携式设备等领域的最新趋势展开交流与讨论，向全球观众分享技术的繁荣与创新。

为旌海山系列芯片（VS839 / VS819L / VS816 / VS835）于2023年6月7日正式发布，产品一经发布便引起业内广泛关注，在持续技术创新与客户需求打磨的良性循环中，如今已成功导入50+客户，其中不乏来自各领域的头部企业。本次为旌科技携多款搭载海山系列芯片的产品参展，包括视频会议摄像头、AI-3D视觉感知模组、智能交通摄像头，直播网络摄像头等。

为旌御行系列芯片(VS919/VS919L/VS909)于2023年12月21日正式发布。产品未动，体系先行，为保证芯片的功能安全，为旌科技于2023年6月通ISO26262 ASIL-D级别功能安全体系认证，按照体系要求开发安全产品，并于今年4月成功获得ISO26262 ASIL-D级别功能安全产品认证。

作为业内首颗高度集成CPU，NPU，GPU，DSP和MCU的智能驾驶芯片，为旌御行系列芯片可实现真正的单芯片行泊一体域控方案，降低客户研发成本，加速解决方案落地。同时，为旌科技先后与清华大学苏州汽车研究院和ETAS开展战略合作，针对行泊一体化、高速NOA、AutoSar等主要方向，围绕基于国产芯片的感知、决策和控制开展全方位合作。

展会期间，来自国内外的专业观众莅临为旌科技展台参观，详细了解为旌御行、为旌海山系列芯片及产品解决方案。凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力得到了广泛关注。

为旌科技也将保持技术创新态势，持续为客户提供好用、易用、耐用的芯片产品及高性价比的解决方案。不断助力行业发展，成为国际一流的芯片设计企业。