5月24日，广州慧智微电子股份有限公司（证券简称：慧智微，证券代码：688512）召开2023年年度股东大会，就《关于2023年年度报告及摘要的议案》、《关于公司<2023年度董事会工作报告>的议案》、《关于2023年度利润分配预案的议案》等十二项议案进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就上述议案投出赞同票。
2023年，全球智能手机市场经历了艰难的一年，IDC数据显示，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响。射频前端器件作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能，受智能手机等终端市场疲软影响，整体射频前端产业也经受需求疲软、库存高企的重创。
在此背景下，慧智微2023年实现营业收入5.52亿元，同比增长54.77%；归母净利润净利润-4.09亿元，较上年同期增加33.98%；扣非净利润-4.5 0亿元，较上年同期亏损扩大45.85%。
不过进入去年下半年后，手机厂商库存结构进一步优化，需求回暖有望拉动射频前端整体需求。经过几个季度的持续消化，智能手机等下游客户库存结构已经显著改善，在 HUAWEI Mate 60等国产安卓新机的发布下，消费电子市场逐步开启复苏，从而拉动整体射频前端产品的需求量。
2024年第一季度，全球智能手机市场持续回暖，中国智能手机市场走势则与全球保持一致，呈现同比增长态势。IDC数据显示，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.89亿台，该机构认为，出货量连续第三个季度增长，这有力地表明市场复苏正在进行。Canalys数据也显示，随着全球宏观经济的复苏，以及消费需求回升，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%，但Canalys数据显示市场是连续第二个季度增长。
今年一季度，慧智微实现营业总收入1.05亿元，同比下降12.77%；归母净利润亏损8113.65万元，上年同期亏损6559.74万元；扣非净利润亏损9306.55万元，上年同期亏损6592.28万元；营收环比下滑32.82%，环比上一季度，扣非净利润有所收窄。
对于2023年营收增长而利润下滑的原因，慧智微解释，主要是由于2023年下半年随着行业需求逐步复苏，客户库存结构优化，提货需求逐步恢复。同时，公司产品不断迭代，产品性能进一步提升，推动客户项目出货量增加，最终实现营业收入的同比增长。利润方面，虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长，但市场竞争加剧，产品毛利空间受到挤压，此外公司持续加大研发投入，增加计提存货跌价准备，对公司员工进行股权激励的因素导致利润呈现较大幅度下滑。
慧智微董事长、总经理李阳在5月份的业绩说明会上表示，由于全球宏观经济环境变化及消费电子周期下行，全球半导体产业景气度下降，终端客户进入去库存阶段，部分产品供求关系发生变化，公司上游晶圆、基板、封测的采购成本都有一定幅度的下调。公司将不断优化产品结构，产品更多应用于头部手机品牌5G机型，同时推出高性价比的4G方案，预计公司毛利率有一定改善空间。
年报显示，慧智微2023年研发投入达到3.25亿元，同比增加24.64%。持续多年的高研发投入效果开始显现。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进，射频前端模组成为未来行业内竞争的焦点。
2023年，慧智微成功量产了5G重耕频段L-PAMiD模组、5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组、5G新频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的优势。
目前慧智微的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5G RedCap物联网、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。2023年，慧智微5G模组收入3.52亿元，较上年同期增长111.16%。
尽管智能手机市场开始回暖，但行业整体需求仍然处于低迷期，消费者对于电子产品的更换和购买需求依然谨慎，手机行业仍需要更多的创新和突破。
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯片尺寸下集成PA、LNA、滤波器和开关等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性；另一方面， 射频前端集成度的提高，需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装(Flip chip)封装工艺， 这对射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力方面提出了考验。
针对此，慧智微将基于可重构射频前端的技术优势，持续跟进射频前端技术迭代，进一步优化自主创新技术在5G重耕频段和新频段的应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场地位；在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等更高门槛的产品系列。
李阳还表示，公司在夯实内生业务发展的同时，还将以主营业务为中心，寻求合适的产业并购和对外投资等外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。
