5月27日，彤程新材发布公告，其全资子公司上海彤程电子材料有限公司于当日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》（以下简称“《合作协议》”），协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。
彤程新材表示，本次投资将进一步推进公司在半导体材料领域的业务拓展和战略布局，扩展彤程电子作为电子化学品平台公司的产品广度，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点，持续提高公司盈利能力，为股东创造更大的价值，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
同时，本次项目投资及《合作协议》的签订，预计不会对彤程新材本年度的财务状况和经营成果产生重大影响，对公司后期经营业绩的影响将根据具体项目的推进和实施情况而定。
最后，彤程新材称，本协议中提及的有关投资金额、年销售额等是基于目前情况结合市场环境拟定的初步规划，均为计划数或预计数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
（校对/黄仁贵）
