半导体行业年度盛会又一次指向“集微时间”。5月28日，2024第八届集微半导体大会正式迎来“倒计时30天”！本届大会自开启报名通道以来，累计登记人数已逾千人，报名人数远超去年同期，反响热烈。
6月28日～29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领军人物，致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台，拓宽国际视野、彰显产业精神，对于把握产业未来发展方向具有风向标意义。
产业认知的变化，激荡着2024竞争格局，也时刻重塑着全球半导体版图。本届大会紧扣时代发展脉搏，聚焦新质生产力，力邀知名学者、政府嘉宾、产业领袖、全球投资机构等上千位重磅嘉宾出席，面向人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，为社会各界打开一扇近距离观察半导体发展趋势和技术创新的窗口。
延续往届大会研讨国内外宏观政策环境及产业形势等议题之外，本届大会聚焦“新发展 新理念 新格局”，响应半导体产业发展进入新的2.0阶段，以此设置“1+50+1”办会架构——即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。
其中，集微半导体展设置EDA、芯力量、半导体制造等数十个专区，数百个展位覆盖芯片设计、材料设备、封装测试、射频前端等细分领域，既有龙头企业示范引领，也有特色企业协同创新，集中展现集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等，观展人数预计超6000人，这既是全产业链的年度大展，也是半导体“生态丛林”的一次近距离观察。
自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。其中，2023集微半导体大会超5000人的参会规模更是打破纪录，现场人山人海、摩肩接踵，主题分享、圆桌讨论等环节将盛会直接推向高潮。
“倒计时30天！”2024第八届集微半导体大会相关资讯将持续发布，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会！
一句话了解集微半导体大会重要特色活动
集微半导体大会（主论坛）
齐集数千位优秀企业家、行业领袖、全球顶级分析师、专家学者等，成为汇聚重要观点、链接资本的绝佳舞台。
集微半导体展 （点击查看）
全面展示集成电路产业发展成果、创新产品及技术。
欢迎晚宴
近千人的盛大宴会，拓展行业人脉和企业合作机遇的绝佳契机。
半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙（闭门活动）
去年参会上市公司董事长/CEO近百位，清华大学教授阎学通的内部报告获得大家一致好评。
第四届集微半导体分析师大会（付费活动）
汇聚全球20+知名机构分析师，全方面剖析全球半导体竞争格局以及我国集成电路产业发展。
全球半导体产业策略论坛（付费活动）
由分析师大会的演讲嘉宾与产业人士共同打造的小范围交流沙龙，集微大会首次举办。
微电子学院校企合作论坛 （闭门活动）
去年参加论坛的知名大学微电子学院院长/副院长超过50位，院士两位，专业的产教融合论坛。
半导体投资联盟会员大会暨第六届‘芯力量’项目评选决赛
半导体投资联盟会员超百家，一年一度的会员大会，汇聚几乎所有关注半导体的投资机构。
ICT知识产权发展联盟年会（闭门会议）
前身手机中国联盟，国内ICT产业知名企业知识产权负责人难得一聚高端交流论坛。
校友论坛（邀请制）
集微大会最亮眼的活动，清华、北大、中国科大、复旦、北航、厦大、西电等35所微电子学院校友交流。
第七届集微政策大会
地方园区招商招引的绝佳舞台，优惠政策同台比拼。
第三届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛（嘉宾已公布）
企业HRD与高校就业办交流舞台，目前已确认参会就业办老师上百位。
出口管制论坛（闭门会议）
分享美国贸易政策，为企业搭建进口管制预警系统，推动加强政企合作。
集微投融资论坛
集聚行业精英，共话中国半导体投融资发展现状及趋势，助力企业高效融资。
第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼（点击查看）
与行业上下游企业探讨半导体制造材料及核心工艺设备技术方向、研发进展，并颁奖。
集微 EDA IP 工业软件大会（点击查看）
汇聚国内外 EDA IP 领域知名专家、企业高管，聚焦国内外EDA IP厂商、设计公司以及上下游产业链，共话行业热点。
集微通用芯片行业应用大会（点击查看）
集微咨询携知名芯片设计、IP厂商，剖析高端芯片产业现状与发展，构建新生态。
第二届芯力量科技成果转化路演
路演项目负责人将与投资机构、现场嘉宾针对科技成果转化进展进行成果介绍和探讨。
上市公司董事长面对面
打造半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台。
集微之夜
初夏之夜，半导体产业人士聊产业、叙友情、享美食、赏美景。
